Sistema de inspección de rayos X TR7600F3D LL SII

con cámara3Dtomografía digital

Introducción
El TR7600F3D LL SII es un sistema AXI 3D de rayos X de alta velocidad con capacidad de CT planar, diseñado para la inspección de PCB grandes de hasta 1000 x 660 mm. Reduce las salidas no detectadas y los falsos positivos sin comprometer el tiempo de ciclo de producción.

Características

• Solución 3D AXI para inspección de placas grandes hasta 1000 x 660 mm
• Resoluciones de imagen hasta 5 µm para detección detallada de defectos
• Diseño mecánico de nueva generación que permite velocidades de hasta 20 FOV/s
• Preparado para Industria 4.0 con conectividad MES sencilla

Sistema de imagen
Cámara: Detector de panel plano
Fuente de rayos X: 130 kV Máx (ajustable por el usuario)
Resoluciones de imagen disponibles: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planar (opcional)

Tabla de movimiento y control
Control eje X: Husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-Servo
Control eje Y: Husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-Servo
Control eje Z: Husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-Servo
Resolución ejes X-Y: N/A

Manipulación de placas
Tamaño PCB máx.: 1000 x 660 mm (el máximo efectivo depende del ángulo de incidencia)
Grosor PCB: 0.4 - 7 mm
Peso PCB máx.: 12 kg
Espacio superior: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
Espacio inferior: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
Espacio de borde: 3 mm o 5 mm
Altura de la cinta: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección
Capacidades:

• Detección de componentes ausentes
• Desalineación
• Tombstone
• Billboard
• Polaridad de tantalio
• Rotación
• Componentes flotantes

Defectos detectados:

• Soldadura insuficiente / excesiva
• Puenteado (bridging)
• Abiertos
• Bolas de soldadura
• No humectación
• Poros (voids)
• Patas levantadas

Dimensiones
AxPxAl: 1730 x 2300 x 1975 mm (torre de señal no incluida; altura torre: 502 mm)
Peso: 4850 kg
Requisitos de alimentación: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600F3D LL SII
• Cámara de imagen: Detector de panel plano
• Fuente X-ray: 130 kV Máx (ajustable por el usuario)
• Resoluciones de imagen: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT planar (opcional)
• Velocidad máxima: hasta 20 FOV/s (diseño mecánico)
• Control de movimiento: Husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-Servo (X, Y, Z)
• Manipulación PCB: tamaño máx. 1000 x 660 mm; grosor 0.4 - 7 mm; peso máx. 12 kg
• Espacios: varían según resolución (ver detalles arriba); espacio de borde 3 mm o 5 mm
• Altura de la cinta: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
• Capacidades clave de inspección: verificación presencia/colocación de componentes, inspección de soldadura (insuficiente/excesiva), puenteado, abierto, bola de soldadura, no humectación, poros, patas levantadas, tombstone, desalineación, rotación, billboard, polaridad de tantalio, componentes flotantes
• Dimensiones (AxPxAl): 1730 x 2300 x 1975 mm
• Peso: 4850 kg
• Alimentación: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA