Sistema de inspección de rayos X TR7600FB SII

con cámaraIAautomatizado

Introducción
El TR7600FB SII es un sistema AXI 3D inteligente de próxima generación para inspección por rayos X, diseñado para obtener imágenes más nítidas y detección avanzada de defectos en PCBs de gran formato. Alimentado por algoritmos de inspección IA y detección de voids IA, ofrece alta precisión sin sacrificar el ritmo de producción para reducir escapes y falsas llamadas.

Características

• Nueva estructura de imagen por rayos X para mayor claridad
• Algoritmos de inspección IA, detección de voids IA y programación
• Precisión alta de 5 μm para detección completa de defectos
• Diseño mecánico de nueva generación con velocidades hasta 20 FOV/s
• Ajuste en línea de múltiples muestras sin interrumpir la producción
• Preparado para fábrica inteligente con conectividad MES

Aplicaciones

• Aeroespacial
• Advanced packaging
• Automoción
• Centros de datos
• IIoT
• Dispositivos médicos
• Dispositivos móviles

Normas de comunicación

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

Sistema de imagen
Cámara: detector de panel plano
Fuente X-ray: 40–130 kV
Resolución de imagen: 5 μm–30 μm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (opcional)

Tabla de movimiento y control
Ejes X/Y/Z: husillo de bolas de alta precisión con controladores AC-servo
Resolución eje X-Y: N/A

Manejo de placas
Tamaño máximo PCB: 850 x 520 mm
Espesor PCB: 0.4–7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Despeje superior: @30 μm: 60 mm; @25 μm: 80 mm; @20 μm: 90 mm; @15 μm: 90 mm; @10 μm: 90 mm; @5 μm: 90 mm
Despeje inferior: @30 μm: 50 mm; @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 40 mm; @10 μm: 20 mm; @5 μm: 10 mm
Despeje de borde: 3 mm o 5 mm
Altura del transportador: 880–920 mm (opcional: 940–965 mm)

Funciones de inspección
Capacidades

• BGAs, backdrill, relleno de barrel, condensadores, resistencias, chips
• Componentes bajo blindajes RF, WLCSP, conectores DIMM, flip-chips, pads de tierra flip-chip
• Gullwing, disipadores, J-leads, chips LED, LGA
• Conector Paladin, RNET, SiP, conectores SMT, SOIC, SOT
• Thermal pad, QFN, QFP y componentes THT

Defectos detectables

• Falta
• Desalineación
• Tombstone
• Billboard
• Polaridad de tantalio
• Rotación
• Material extraño
• Solda insuficiente/excesiva
• Puenteado
• Abierto
• Bola de soldadura
• No humectado
• Void
• Pata levantada

Dimensiones
AnxPxA: 1550 x 2240 x 1800 mm (sin torre de señal; altura de torre: 519,5 mm)
Peso: 3770 kg
Alimentación: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600FB SII
• Cámara: detector de panel plano
• Fuente X-ray: 40–130 kV
• Resolución de imagen: 5 μm–30 μm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (opcional)
• Alta precisión: 5 μm
• Tamaño máximo de placa: 850 x 520 mm
• Rango de espesor PCB: 0.4–7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Despejes superior/inferior: ver valores detallados arriba
• Despeje de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura del transportador: 880–920 mm (opción 940–965 mm)
• Control de movimiento: husillo de bolas de alta precisión con controlador AC-servo (X/Y/Z)
• Velocidad de inspección: hasta 20 FOV/s
• Dimensiones (AnxPxA): 1550 x 2240 x 1800 mm
• Peso: 3770 kg
• Potencia: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA