Sistema de inspección CCD TR7600LL SIII

de rayos X3Dtomografía digital

Introducción
La serie TR7600LL SIII CT AXI es un sistema de inspección por tomografía (CT) por rayos X en línea para PCBA de nueva generación. Diseñado para cubrir al 100 % la inspección de ensamblajes de placas de gran tamaño, el TR7600LL SIII ofrece imágenes 2D/2.5D/3D de alta resolución y análisis automático de defectos para entornos de producción.

Características

• Inspección CT X‑ray 3D de muy alta velocidad
• Imagen de alta resolución hasta 7 μm
• Visor 3D de uniones de soldadura y opción Planar CT
• Manipulación de placas extra grandes hasta 1000 × 660 mm
• Capaz de inspeccionar componentes 01005 in

Sistema de imágenes
Cámara: Cámaras CCD lineales de muy alta velocidad (3 o 5 unidades; 9 o 15 sensores)
Fuente X‑ray: 60 - 130 kV
Resolución de imagen: 7 μm - 20 μm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D; Planar CT (opcional)

Tabla de movimiento y control
Control eje X: Husillo de bolas de alta precisión + controlador servo AC
Control eje Y: Husillo de bolas de alta precisión + controlador servo AC
Control eje Z: Husillo de bolas de alta precisión + controlador servo AC
Resolución eje X‑Y: N/A

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB: 1000 × 660 mm
Espesor PCB: 0,6 - 7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Separación superior por resolución: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
Separación inferior: 70 mm
Separación de borde: 3 mm o 5 mm
Altura del transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
* Compatible con SMEMA

Funciones de inspección

• Capacidades: Falta, Desalineación, Tombstone, Billboard, Polaridad de tántalo, Rotación, Flotante
• Defectos detectados: Soldadura insuficiente/excesiva, Puenteado, Abierto, Bola de soldadura, No wetting, Vacío, Patilla levantada

Dimensiones
An×Pr×Al: 1750 × 2140 × 1945 mm
Peso: 4500 kg
Requerimiento de potencia: 200 - 240 VAC trifásico, 50/60 Hz, 7 kVA (transformador opcional para 346 - 416 VAC)

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600LL SIII (CT AXI)
• Cámara: CCD lineal de muy alta velocidad (3 o 5 unidades; 9 o 15 sensores)
• Rango fuente X‑ray: 60 - 130 kV
• Resolución de imagen: 7 μm - 20 μm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D; Planar CT opcional
• Tamaño máximo PCB: 1000 × 660 mm
• Rango de espesor PCB: 0,6 - 7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Separación superior por resolución: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
• Separación inferior: 70 mm
• Separación de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura del transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
• Capacidades: Falta, Desalineación, Tombstone, Billboard, Polaridad de tántalo, Rotación, Flotante
• Defectos detectables: Soldadura insuficiente/excesiva, Puenteado, Abierto, Bola de soldadura, No wetting, Vacío, Patilla levantada
• Dimensiones máquina (An×Pr×Al): 1750 × 2140 × 1945 mm
• Peso máquina: 4500 kg
• Potencia: 200 - 240 VAC trifásico, 50/60 Hz, 7 kVA (transformador opcional para 346 - 416 VAC)