Máquina de control de rayos X TR7600 SIII

tomografía digitalCT3D

Introducción
La serie TR7600 SIII CT AXI es una solución de inspección PCBA en línea de nueva generación de Test Research, Inc. (TRI). Diseñada para inspección al 100 % a velocidad de línea, la TR7600 SIII combina imagen 3D CT de alta velocidad con mejorada calidad de imagen para soportar inspecciones fiables de juntas de soldadura y componentes.

Características

• Inspección 3D CT por rayos X de ultra alta velocidad
• Calidad de imagen mejorada para detección precisa de defectos
• Visor 3D real de juntas de soldadura
• Alta resolución adecuada para componentes 01005in

Sistema de imagen
Cámara: CCD de barrido lineal ultra rápida, 3 o 5 unidades (9 o 15 sensores)
Fuente X‑ray: 60–130 kV
Resolución de imagen: 7 μm–20 μm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D; CT planar (opcional)

Mesa de movimiento y control
Ejes X/Y/Z: husillo de bolas de alta precisión con control servo AC
Resolución ejes X–Y: N/A (depende de la aplicación)

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB: 900 x 520 mm
Espesor PCB: 0,6–7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Espacio superior según resolución: @20 μm = 50 mm; @15 μm = 30 mm; @10 μm = 15 mm; @7 μm = 7 mm
Espacio inferior: 70 mm
Espacio de borde: 3 mm o 5 mm
Altura del transportador: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
Compatible SMEMA

Funciones de inspección

• Comprobaciones de componentes: presencia, desalineación, rotación, polaridad, tombstone, floating, billboard
• Detección de defectos: soldadura insuficiente/excesiva, puenteado, abierto, bolas de soldadura, falta de mojado, vacíos, pines levantados

Dimensiones
WxDxH: 1470 x 2110 x 1975 mm (excluyendo torre señalética; altura de torre: 510 mm)
Peso: 3850 kg
Alimentación: 200–240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Vídeo
Vídeo del producto integrado disponible que demuestra el funcionamiento y las características de la TR7600 SIII.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600 SIII
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Cámara: CCD de barrido lineal ultra rápida, 3 o 5 unidades (9 o 15 sensores)
• Voltaje X‑ray: 60–130 kV
• Resolución de imagen: 7 μm–20 μm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D, CT planar (opcional)
• Tamaño PCB max: 900 x 520 mm
• Espesor PCB: 0,6–7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Espacio superior (por resolución): 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
• Espacio inferior: 70 mm
• Espacio de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura del transportador: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
• Dimensiones (WxDxH): 1470 x 2110 x 1975 mm (excluyendo torre señalética)
• Peso: 3850 kg
• Alimentación: 200–240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA
• Compatible SMEMA
• Capacidades clave de inspección: presencia de componentes, alineamiento, tombstone, puenteado, detección de vacíos, pines levantados, polaridad, rotación, detección de floating