Sistema de inspección de rayos X TR7600F3D SII

conjunto de plano focalcon cámara3D

Introducción
El TR7600F3D SII es un sistema AXI (inspección por rayos X automatizada en línea) diseñado para inspección de PCB a alta velocidad con resolución de imagen hasta 5 µm. Puede inspeccionar placas grandes (hasta 1000 x 660 mm en la variante LL SII) manteniendo el ciclo de producción y reduciendo escapes y falsos positivos.

Características clave

• Imagen de alta precisión: 5 µm — detecta defectos finos
• Alto rendimiento: diseño mecánico de nueva generación hasta 20 FOV/s
• Ajustes en línea: calibración de múltiples muestras sin detener la línea
• Conectividad industrial: preparado para Smart Factory con integración MES y compatibilidad SMEMA

Sistema de imagen

• Cámara: detector de panel plano
• Fuente de rayos X: 60–130 kV
• Rango de resolución de imagen: 5 µm – 30 µm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D; Planar CT opcional

Mesa de movimiento y control

• Ejes X/Y/Z: husillo de bolas de alta precisión con controladores AC-servo
• Opción: husillo de bolas de doble accionamiento de alta precisión (TR7600F3D LL SII)
• Diseño mecánico optimizado para escaneado rápido y estable

Manejo de placas

• Tamaño máximo PCB: TR7600F3D SII — 900 x 460 mm; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
• Espesor PCB: SII 0,6–7 mm; LL SII 0,4–7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Despejes (superior/inferior): Superior @20/25/30 µm = 50 mm; @15 µm = 45 mm; @10 µm = 25 mm; @5 µm = 5 mm. Inferior @30 µm = 55 mm; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
• Despeje de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura del transportador: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
• Compatible con SMEMA

Funciones de inspección
Capacidades:

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• Polaridad de tantalio
• Rotación
• Floating

Defectos detectados:

• Soldadura insuficiente / excesiva
• Bridging
• Open
• Bola de soldadura
• No mojado
• Void
• Patilla levantada

Dimensiones y alimentación

• Dimensiones (AnxProf xAlt): SII 1470 x 1971 x 1974 mm; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (excluye torre de señal altura 502 mm)
• Peso: SII 3850 kg; LL SII 4850 kg
• Requisitos de energía: 200–240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600F3D SII (opción: TR7600F3D LL SII)
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Cámara: detector de panel plano
• Voltaje fuente X: 60–130 kV
• Resolución de imagen: 5 µm – 30 µm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D; Planar CT (opcional)
• Tamaño máximo PCB: 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
• Espesor PCB: 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Control de movimiento: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo (opción husillo de doble accionamiento)
• Rendimiento: hasta 20 FOV/s
• Energía: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA