Sustrato de cerámica

para electrónica de potenciaen capa gruesa

Descripción general del producto El núcleo cerámico es un componente de precisión que se utiliza en el interior de los inductores de chip de RF bobinados con alambre para soportar el bobinado y crear una estructura inductiva estable. Su geometría, ranura, zonas de terminación y consistencia dimensional influyen en la posición del bobinado, la estabilidad de la bobina, la conexión de los terminales y el montaje automatizado. Fabricación y funcionamiento Fabricados mediante conformado cerámico de precisión y metalización controlada, estos núcleos proporcionan aislamiento eléctrico, soporte mecánico y dimensiones uniformes para el bobinado de precisión, la conexión de terminales, la soldadura sin plomo o la unión a alta temperatura. Hay disponibles múltiples estructuras, tipos de terminaciones y tamaños de chip estándar para inductores de chip de RF miniatura y de alta frecuencia. Características del producto

• Diseñados para inductores de chip de RF bobinados con alambre y para el bobinado y montaje en superficie
• La alta precisión dimensional y la uniformidad de los lotes garantizan un bobinado y una conexión de terminales estables
• Hay disponibles terminaciones planas y en forma de L para diferentes diseños de electrodos y montaje
• Los terminales chapados en estañopermiten la soldadura sin plomo; los terminales chapados en oro permiten la unión a alta temperatura
• Hay disponibles tamaños, estructuras de núcleo, terminaciones y sistemas de metalización personalizados

Especificaciones disponibles Artículo - Opciones disponibles Material cerámico - Cerámica de alúmina al 96 % Códigos de tamaño estándar - 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216 Estructuras del núcleo: 2U / 2H / 4H Configuraciones de terminación: terminación plana / terminación en forma de L Sistema de metalización: capa base de Mo-Mn o Ag / Pd, con capa intermedia opcional de Ni Acabado superficial: estañado estándar / chapado en oro opcional Propiedades típicas del material Propiedad | Unidad | Alúmina blanca A-96 Contenido de alúmina | % | 96 Densidad aparente | g/cm³ | 3,7 Resistencia a la flexión | MPa | 320 Constante dieléctrica | – | 9,5 Factor de disipación | ×10⁻³ | <10 Aplicaciones típicas Se utiliza en inductores cerámicos de RF bobinados y otros inductores bobinados de alta frecuencia de montaje superficial para circuitos de MHz a GHz, comunicaciones inalámbricas, equipos de comunicaciones, electrónica de automoción, electrónica industrial y electrónica de consumo. Características / Especificaciones técnicas

• Material: cerámica de alúmina al 96 %
• Códigos de tamaño estándar: 0603, 0804, 1005, 1608, 2012, 2520, 3216
• Estructuras del núcleo: 2U, 2H, 4H
• Opciones de terminación: terminación plana, terminación en forma de L
• Metalización: capa base de Mo-Mn o Ag/Pd; barrera intermedia de Ni opcional
• Acabado superficial: Estañado estándar (para soldadura sin plomo) o chapado en oro opcional (para unión a alta temperatura)
• Densidad aparente: ~3,7 g/cm³
• Resistencia a la flexión: ~320 MPa
• Constante dieléctrica: ~9,5
• Factor de disipación: <10 ×10⁻³
• Aplicaciones: inductores de chip de RF bobinados de MHz a GHz para electrónica inalámbrica, de automoción, industrial y de consumo