Computer-on-modules para edge computing SECO

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS6490

Tamaño de la memoria: 0 GB - 12 GB

... Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS6490 Resolución de vídeo - Pantalla principal: FHD+ a 120 fps Pantalla secundaria: hasta 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Puertos serie 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Otras ...

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS5430

Tamaño de la memoria: 12 GB

Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB

... b>Notas del producto
El módulo cumple SMARC Rel. 2.1.1 y requiere una placa carrier compatible para el acceso completo a E/S. Aplicaciones objetivo: edge computing industrial, HMI, visión e inferencia ...

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computer-on-module SMARC 2.1
computer-on-module SMARC 2.1
SOM-SMARC-TWL

Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB

... Resumen
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 y procesadores Intel® N Series (Twin Lake). Factor de forma compacto 50 x 82 mm pensado para aplicaciones embebidas industriales; memoria LPDDR5 soldada y amplio conjunto ...

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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
PN-SOM-COMe-BT6-RK3588

Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB

... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.

Aspectos ...

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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
SOM-COMe-CT6-TWL

Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB

... li>HMI, señalización digital y sistemas de visión

  • Soluciones OEM para transporte, automatización de edificios y edge computing
  • ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-CT6-P100

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Descripción general
    Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...

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    computer-on-module SO-DIMM
    computer-on-module SO-DIMM
    a supp

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB

    ... b>Overview
    Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla ...

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    computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
    computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
    SOM-SMARC-MX95

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB

    ... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 95, que ofrece procesamiento optimizado y aceleración avanzada de aprendizaje automático para aplicaciones informáticas de ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-BT6-PTL

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Descripción general
    Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Diseñado para sistemas embebidos que requieren capacidad de cómputo, gráficos integrados, ...

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