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Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce ...
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... Descripción general
El FiNEXT P3 es una plataforma de producción de die-bonding de próxima generación para obleas de 12 pulgadas que integra unión ultrasónica, adhesiva y eutéctica para ofrecer rendimientos estables, calidad consistente y mayor ...
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Precisión de colocación: 0,3 µm
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Precisión de colocación: 2 µm
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Precisión de colocación: 3 µm
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Precisión de colocación: 0,5 µm
... La nueva máquina de soldar de mesa para chips FINEPLACER® lambda 2 se basa en su aclamada predecesora para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el embalaje avanzado de chips para montajes ...
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Precisión de colocación: 0,5 µm
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Precisión de colocación: 3 µm
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