& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF es un equipo de colocación de pre-sinterización totalmente automático diseñado para pruebas de I+D y producción en masa de módulos SiC. La máquina presenta un diseño modular con líneas de flujo estándar que se pueden conectar en serie y personalizar ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A es un sistema automático de colocación de adhesivo de plata de alta precisión, desarrollado para procesos avanzados de encapsulado y pensado para verificación R&D COB y producción en masa. El equipo presenta un diseño modular y admite dispensado ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un sistema de cambio automático de herramienta, siendo apto tanto para
I+D como para producción industrial en masa.
Características clave
- Flujo de colocación
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microsoldadora de chips eutécticasHP-EB3300
Precisión de colocación: 1 µm - 3 µm
... nueva energía, apto para
I+D y producción industrial a gran escala.
Atributos clave
- Operación automatizada
- Posicionamiento preciso (±1 μm en sustratos estándar)
- Alta flexibilidad para I+D
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
El H3-EB10C es un sistema de colocación superficial eutéctico completamente automatizado para encapsulados avanzados, que admite soldadura eutéctica y dispensado de adhesivo plateado (epoxi). Diseñado para entornos de producción y I+D, incorpora manejo ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm
... troqueladora manual con una precisión de colocación de hasta 3 µm. Rápida de configurar y fácil de manejar, es ideal para el desarrollo rápido de productos y la creación de prototipos en laboratorios de I+D y universidades. Diseñado ...
Finetech
Precisión de colocación: 0,5 µm
... La nueva máquina de soldar de mesa para chips FINEPLACER® lambda 2 se basa en su aclamada predecesora para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el embalaje avanzado de chips para montajes ...
Finetech
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositora los mejores proveedores