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Microsoldadora de chips eutécticas HS-EB6000
para die attachtérmicatotalmente automática

Microsoldadora de chips eutécticas - HS-EB6000 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - para die attach / térmica / totalmente automática
Microsoldadora de chips eutécticas - HS-EB6000 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - para die attach / térmica / totalmente automática
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Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnología
para die attach, eutécticas, térmica
Especificaciones
totalmente automática
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores, para el sector de las comunicaciones, para obleas
Otras características
de alta precisión, configurable
Precisión de colocación

Máx.: 12,5 µm

Mín.: 0 µm

Descripción

El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce el riesgo de choque térmico mediante control térmico multizona y purga con nitrógeno.

Funciones y características principales:
  • Sistema de eje giratorio de recogida con control independiente y calentamiento de boquilla para mejorar la estabilidad en la recogida y colocación.
  • Diseño multizona con zonas de precalentamiento, mantenimiento y enfriamiento para prevenir choques térmicos y optimizar los perfiles de soldadura.
  • Área de unión purgada con nitrógeno para permitir soldadura eutéctica sin oxígeno y reducir los efectos de la atmósfera.
  • Compatible con múltiples formatos de alimentación y tamaños de sustrato; compatible con 2" GEL-PAK y 6" wafer ring; alimentación automática opcional.
  • Adecuado para optoelectrónica, ensamblaje de dispositivos de potencia, componentes RF/microondas y electrónica de potencia para vehículos de nueva energía.


Especificaciones / Datos técnicos:
  • Modelo: HS-EB6000
  • Precisión de colocación: ±12,5 µm @ 3σ; Precisión de colocación rotacional: ±0,1° @ 3σ
  • Fuerza de soldadura: programable, 30 g – 250 g
  • Capacidad de calentamiento: de temperatura ambiente hasta 320 °C; Uniformidad de temperatura < 5 °C; Estabilidad de temperatura ±1 °C
  • Configuración de zonas: zona de precalentamiento, zona de mantenimiento, zona de enfriamiento; admite calentamiento a temperatura constante y calentamiento de boquilla
  • Protección y seguridad: purga con nitrógeno del área de unión para reducir la influencia atmosférica; múltiples puntos de recuperación para gases reductores/inflamables para garantizar una producción segura
  • Bandejas y sustratos: capacidad de bandeja 20 uds.; tamaño de sustrato personalizable (longitud 90–115 mm, ancho 45–75 mm)
  • Rendimiento: UPH hasta 5.000
Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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High Precision Eutectic

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