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Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
... de plata y el proceso DAF, es compatible con alimentación LF y sustratos, y la alimentación de dies admite marcos/aros de
oblea de 12". La precisión máxima de colocación alcanza ±12,5 µm y el rendimiento llega hasta 12 000 UPH.
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm
... estabilidad en encapsulado de semiconductores, Mini LED y aplicaciones fotónicas. Admite procesamiento mixto de varios tipos de obleas y componentes complejos, con hardware modular y parámetros de proceso configurables para adaptación ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... calentamiento eléctrico, control termostático, temperatura máxima 250°C
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... dispensado neumático por pulsos con calibración automática de punta
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... que admite colocación a 180°
Especificaciones ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microsoldadora de chips eutécticasHP-EB3300
Precisión de colocación: 1 µm - 3 µm
El equipo de montaje eutéctico superficial HP-EB3300 es un sistema automatizado diseñado para un posicionamiento preciso por referencia frontal/posterior y procesos de unión eutéctica (inmersión, dispensado). Está pensado para sectores exigentes como ...
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Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
El H3-EB10C es un sistema de colocación superficial eutéctico completamente automatizado para encapsulados avanzados, que admite soldadura eutéctica y dispensado de adhesivo plateado (epoxi). Diseñado para entornos de producción y I+D, incorpora manejo ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... y manipulación
- Preparada para obleas de 12 pulgadas: soporta obleas grandes y corridas continuas de dispositivos mixtos maximizando el tiempo operativo.
- Carga automatizada de obleas
Finetech
Precisión de colocación: 3 µm
... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips y para la fabricación ...
Finetech
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