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... Descripción del producto
El INFINITE es un bonder automático de nueva generación para
obleas de 12” diseñado para un posicionamiento de alta precisión y una dispensación estable. Integra tecnologías dedicadas al control de epoxi, ...
ASM Assembly Systems
... AD8312Plus es un die bonder automático de 12″ diseñado para producción de alto rendimiento con control avanzado de proceso. Soporta obleas de 12 pulgadas, manejo de leadframes de alta densidad hasta 300 x 100 mm, óptica uplook para mejorar ...
ASM Assembly Systems
... de soldadura blanda para dispositivos de potencia como SOT223, TO-92, TO-220 y matrices DPAK. El SD8312 admite el manejo de obleas de 12" y el manejo de lead frames de alta densidad para cubrir los requisitos de producción actuales y ...
ASM Assembly Systems
... Descripción
El LITHOBOLT® G2 de ASMPT es un bonder híbrido diseñado para el hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) en procesos de encapsulado avanzado de semiconductores. Admite flujos de trabajo de integración 3D y 2,5D con opciones en configuración ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 1 µm
... >
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 0,2 µm
... dispensado de epoxi
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 0 µm - 1,5 µm
... cabezales de recogida para carga/descarga de submounts
ASM Assembly Systems
... bonder automático para ensamblaje de alta velocidad con adhesivo epoxi, diseñado para paquetes pequeños. Soporta manejo de obleas de 8" y es óptimo para QFN, SOIC, SOP y paquetes similares. El equipo integra dispensado de puntos ultra‑pequeños ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 0 µm - 80 µm
... paquetes discretos horizontales (ej.: SOD323, SOD923, SOT113). Con un área de manipulación de 300 x 100 mm y soporte para obleas de hasta 8", el AD832U está diseñado para uniones eutécticas de alto rendimiento en líneas de producción ...
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Precisión de colocación: 15 µm
... >Preparado para automatización de fábrica
- Sistema automático de manejo de materiales
- Cargador automático de obleas (opción)
Notas
*Todas las prestaciones dependen del paquete y del material
Especificaciones ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
... de plata y el proceso DAF, es compatible con alimentación LF y sustratos, y la alimentación de dies admite marcos/aros de
oblea de 12". La precisión máxima de colocación alcanza ±12,5 µm y el rendimiento llega hasta 12 000 UPH.
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm
... estabilidad en encapsulado de semiconductores, Mini LED y aplicaciones fotónicas. Admite procesamiento mixto de varios tipos de obleas y componentes complejos, con hardware modular y parámetros de proceso configurables para adaptación ...
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Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... calentamiento eléctrico, control termostático, temperatura máxima 250°C
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... dispensado neumático por pulsos con calibración automática de punta
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... que admite colocación a 180°
Especificaciones ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microsoldadora de chips eutécticasHP-EB3300
Precisión de colocación: 1 µm - 3 µm
El equipo de montaje eutéctico superficial HP-EB3300 es un sistema automatizado diseñado para un posicionamiento preciso por referencia frontal/posterior y procesos de unión eutéctica (inmersión, dispensado). Está pensado para sectores exigentes como ...
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Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
El H3-EB10C es un sistema de colocación superficial eutéctico completamente automatizado para encapsulados avanzados, que admite soldadura eutéctica y dispensado de adhesivo plateado (epoxi). Diseñado para entornos de producción y I+D, incorpora manejo ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... y manipulación
- Preparada para obleas de 12 pulgadas: soporta obleas grandes y corridas continuas de dispositivos mixtos maximizando el tiempo operativo.
- Carga automatizada de obleas
Finetech
Precisión de colocación: 3 µm
... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips y para la fabricación ...
Finetech
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