Microsoldadoras de chips para sensores

Precisión de colocación: 1 µm

... Through‑Silicon Via (TSV)

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• Fijación de dados y empaquetado de semiconductores
• Ensamblaje flip chip y bumping
• Packaging de LED y optoelectrónica
• MEMS, sensores y módulos electrónicos de precisión
• Manufactura

Precisión de colocación: 2 µm

... look-through

Aplicaciones

• Envasado multi-chip e integración heterogénea
• Ensamblaje de sensores y módulos MEMS
• Componentes para automoción, industria y electrónica de consumo

Precisión de colocación: 3 µm

... br> Aplicaciones

• Adecuado para transceptores ópticos y paquetes de sensores como TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), sensores 3D y sensores inerciales

• Tecnología

Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm

... componentes fotónicos

Precisión de colocación: 0,3 µm

Precisión de colocación: 2 µm

... de ultrabaja a alta, este modelo es perfectamente adecuado para el montaje dinámico de fotónica, electrónica de potencia y sensores. Diseñada para tareas de producción de alto rendimiento, la FINEPLACER® femto pro es compatible con ...

Precisión de colocación: 3 µm

... Troqueladora manual polivalente La FINEPLACER® pico 2 es una versátil troqueladora manual con una precisión de colocación de hasta 3 µm. Rápida de configurar y fácil de manejar, es ideal para el desarrollo rápido de productos y la creación de prototipos ...

Precisión de colocación: 0,5 µm

... La nueva máquina de soldar de mesa para chips FINEPLACER® lambda 2 se basa en su aclamada predecesora para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el embalaje avanzado de chips para montajes ...

Precisión de colocación: 0,5 µm

Precisión de colocación: 3 µm

... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips y para la fabricación ...