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Precisión de colocación: 1 µm
... Through‑Silicon Via (TSV)
ASM Assembly Systems
...
- Fijación de dados y empaquetado de semiconductores
- Ensamblaje flip chip y bumping
- Packaging de LED y optoelectrónica
- MEMS, sensores y módulos electrónicos de precisión
- Manufactura
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 2 µm
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Aplicaciones
- Envasado multi-chip e integración heterogénea
- Ensamblaje de sensores y módulos MEMS
- Componentes para automoción, industria y electrónica de consumo
Opciones e integración
< ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... montaje: ±5 μm @ 3σ (montaje de chip estándar)
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... los operarios hacia tareas de mayor valor.
Precisión y control de proceso
- Precisión de colocación:
Finetech
Precisión de colocación: 0,5 µm
... La nueva máquina de soldar de mesa para chips FINEPLACER® lambda 2 se basa en su aclamada predecesora para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el embalaje avanzado de chips para montajes ...
Finetech
Precisión de colocación: 0,5 µm
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