Microsoldadora de chips multichip para flip chip FineXT 6003
automatizadade alta precisión

microsoldadora de chips multichip para flip chip
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Características

Especificaciones
de alta precisión, automatizada, multichip para flip chip

Descripción

Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips y para la fabricación de grandes volúmenes. El diseño modular permite configurar esta troqueladora de producción para múltiples tecnologías de envasado avanzadas. Las capacidades de la máquina pueden mejorarse fácilmente para adaptarse a las nuevas tendencias tecnológicas en la fabricación de semiconductores. En combinación con un sistema automático de manipulación de materiales y gestión de herramientas, se garantiza el alto grado de flexibilidad del proceso de la troqueladora de producción para la próxima generación de aplicaciones optoelectrónicas y exigentes de fan-out. En funcionamiento, se puede combinar de forma flexible un modo de velocidad y un modo de precisión. Dados los frecuentes cambios en los requisitos de precisión durante el ensamblaje de módulos multichip, esta capacidad garantiza un rendimiento óptimo y convierte a la montadora de troqueles de producción FineXT 6003 en la solución perfecta para los modernos entornos de fabricación de semiconductores. Precisión de colocación de 3 µm Amplia área de unión para obleas y paneles Capacidad para múltiples obleas Calibración automática de la precisión de colocación Gestión de material totalmente automática Gestión automática de herramientas Velocidad ajustable para la producción Capacidad multichip Base de granito y cojinetes de aire Amplia gama de presentación de componentes (wafer, waffle pack, gel-pak®) La plataforma modular de la máquina permite el reequipamiento en campo durante toda la vida útil Control sincronizado de todos los parámetros relacionados con el proceso Numerosas tecnologías de pegado (adhesivo, soldadura, termocompresión) Varias tecnologías de pegado en una sola receta Función de lavado integrada Configuraciones individuales con módulos de proceso

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.