Microsoldadora de chips para die attach Datacon 2200 evo hS

de epoxitérmicamulti-chip

La montadora de troqueles Datacon 2200 evo hS para Multi Module Attach monta todo tipo de tecnologías en una plataforma de eficacia probada, mejorada con características clave para una mayor precisión de unión y un menor coste de propiedad. Además de una flexibilidad insuperable y plenas posibilidades de personalización, esta máquina evolutiva ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y capacidades mejoradas de sala limpia. ¡Datacon 2200 evo va hS! -Capacidad multichip -Flexibilidad de personalización -Arquitectura de plataforma abierta -Ciclo totalmente automático para producción multichip -Hasta 7 herramientas Pick & Place (opcionalmente 14), 5 herramientas de expulsión -Dispensadores de presión/tiempo (Musashi®), sinfín, tipo Jetter disponibles -Opción de estampado epoxi -Epoxi con y sin relleno, amplio rango de viscosidad -Nueva unidad de procesamiento de imágenes de alta velocidad -Nueva unidad de procesamiento de imágenes de alta velocidad -Geometría de referencia predefinida y enseñanza personalizada -Fijación de troqueles y Multi-Chip en una sola máquina -Recogida de troquel de: oblea, paquete waffle, Gel-Pak®, alimentador -Colocación de la matriz en: sustrato, bote, soporte, PCB, leadframe, oblea -Compatible con procesos en caliente y en frío: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico