Microsoldadora de chips para die attach Esec 2100 SSI

totalmente automáticapara la industria de los semiconductoresde alta precisión

El Esec 2100 SSI es la última incorporación a la probada familia de Esec 2100 de 12 pulgadas, que integra el innovador concepto Phi-Y Pick & Place con un nuevo indexador de soldadura blanda. Este indexador flexible se adapta a una amplia gama de leadframes, mientras que el avanzado sistema de dosificación y preprensado ofrece un rendimiento óptimo para el procesamiento de soldadura blanda en los exigentes paquetes de alta potencia de hoy en día. Con una opción de 300N de alta fuerza y bucle cerrado, esta plataforma destaca como la montadora de troqueles más versátil y capaz para soldadura por difusión y sinterizado directo en diversos marcos de plomo. Su excepcional control del proceso y su productividad establecen un nuevo estándar en el sector. Las tecnologías de proceso de soldadura blanda patentadas de Besi, combinadas con la Esec 2100 SSI, ayudan a mantener una ventaja competitiva en el mercado. Se pueden realizar demostraciones y construcciones de muestras con su material en una máquina en funcionamiento en uno de nuestros laboratorios. Estaremos encantados de invitarle a una visita. Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más información. Características principales Concepto de máquina de vanguardia Sistema operativo dedicado en tiempo real para un control estricto del proceso Tecnología de dispensación y P&P de alto rendimiento Control de estado constante con visores de obleas, tiras y almacenes en tiempo real Supervisión del proceso en tiempo real mediante imágenes en directo de la zona de proceso Pick and Bond Mejor calidad de proceso Menor consumo de gas Tecnología patentada de dispensado y pegado. Control de la fuerza de unión en bucle cerrado y referencia automática de la fuerza (opción 300N). Visualización del proceso y visualización de la curva de fuerza de unión durante la configuración del proceso (opción 300N).