Microsoldadora de chips eutécticas Datacon 2200 evo plus

multichip para flip chippara die attachde epoxi

La montadora de troqueles Datacon 2200 evo plus para Multi Module Attach ensambla todo tipo de tecnologías en una plataforma de eficacia probada, mejorada con características clave para una mayor precisión de pegado y un menor coste de propiedad. Además de una flexibilidad insuperable y plenas posibilidades de personalización, esta máquina evolutiva ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo gracias a un nuevo sistema de cámaras y un algoritmo de compensación térmica, una mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y unas capacidades mejoradas para la sala limpia. Precisión PLUS MÁS productividad PLUS flexibilidad Capacidad multichip Flexibilidad para la personalización Arquitectura de plataforma abierta Dispensador integrado Disponibles tipos de presión/tiempo (Musashi®), barrena, jetter Opción de estampado de epoxi Epoxi con y sin relleno, amplia gama de viscosidad Pequeña huella, bajo coste de propiedad Nueva unidad de procesamiento de imágenes de alta velocidad Alineación completa y búsqueda de marcas erróneas Geometría fiduciaria predefinida y enseñanza personalizada Cambiador automático de obleas y herramientas Ciclo totalmente automático para la producción de múltiples chips Hasta 7 herramientas de pick & place (opcionalmente 14), 5 herramientas de expulsión Posibilidad de herramientas de estampación y de calibración Fijación de troqueles, flip chip y multichip en una sola máquina Recogida de troqueles desde: oblea, paquete de gofres, Gel-Pak®, alimentador Colocación de la matriz en: sustrato, bote, soporte, PCB, leadframe, oblea Admite procesos en frío y en caliente: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico