ResumenSistema de soldadura láser Glovebox que proporciona un entorno totalmente integrado, monitorizado y controlado en caja de guantes, combinando soldadura por láser de fibra IPG con una plataforma de movimiento multieje automatizada. Diseñado para soldaduras herméticas de precisión en industrias sensibles a la contaminación como dispositivos médicos, electrónica aeroespacial y semiconductores.
AplicacionesSoldadura de precisión de dispositivos médicos herméticos; soldadura de conjuntos electrónicos aeroespaciales; soldadura y encapsulado de componentes semiconductores; procesos que requieren control estricto de atmósfera y prevención de contaminación.
Características clave- Atmósfera de soldadura en caja de guantes controlada con monitorización ambiental y análisis de gases
- Fuentes láser IPG seleccionadas por aplicación, incluidas opciones Quasi‑CW para minimizar la zona afectada por el calor
- Plataforma de movimiento multieje automatizada para soldaduras repetibles y alto rendimiento de piezas
- Cabezales de soldadura wobble opcionales para compensar huecos y reducir grietas/porosidad
- Sistema de visión integrado e iluminación programable para alineación e inspección en proceso
Diseño configurable y opciones- Puertos para guantes: 2, 3 o 4
- Opciones de antecámara primaria y secundaria para transferencia segura de piezas con ciclo automático y bloqueo de puertas
- Uno o varios hornos de cocción al vacío con programas almacenados y 1–3 estantes; control a 200 °C con refrigeración activa
- Recirculadores de gas de doble columna que reducen O2 y H2O hasta ~1 PPM (operación continua)
- Sistema automático de eliminación de hollín con doble válvula y recipiente extraíble para materiales reactivos (p. ej. titanio)
- Control y análisis avanzado de gases (He, H2O, O2) con alarmas programables
Control de sistema totalmente integradoEl control central IPGCore coordina parámetros láser, ejes de movimiento y sistemas ambientales. La integración de visión permite alineación automatizada; la salida del láser puede ajustarse en tiempo real vinculada a los perfiles de movimiento. Programación de cabezales y respuestas automáticas para garantizar repetibilidad en producción.
Cabezales de soldadura wobbleLos cabezales wobble opcionales mejoran la robustez de la soldadura en materiales difíciles al admitir tolerancias entre piezas, distribuir la entrada térmica y reducir defectos como grietas y porosidad, aumentando el rendimiento de las piezas.
NotasSe muestran especificaciones estándar; los sistemas son modulares y pueden personalizarse según requisitos de proceso o normativos. La disponibilidad de configuraciones puede variar por región.
Características / Especificaciones técnicas- Puertos para guantes: 2, 3 o 4
- Rango de trabajo XYZ: 1220 x 910 x 890 mm
- Antecámara primaria: ⌀ 380 x L 610 mm
- Antecámara secundaria: ⌀ 150 x L 370 mm
- Antecámara de secado en horno: ⌀ 380 mm; controlada a 200 °C; refrigeración activa para ciclos más cortos
- Pantalla y operación: monitor LCD táctil de 22"
- Software controlador: IPGCore
- Eliminación automática de hollín: sistema de doble válvula con recipiente extraíble
- Controles ambientales: doble purificador de gas con monitorización
- Huella: dependiente del número y configuración de antecámaras
- Fuente láser IPG: seleccionada según la aplicación (integración interna o externa)
- Cabezal de distribución del haz: cabezal de soldadura IPG; cabezal wobble opcional
- Sistema de cámara (opcional): vídeo de alta resolución con imagen en directo
- Iluminación (opcional): iluminación programable con control HMI
- Control de movimiento: joystick X‑Y 2 ejes o pendent jog‑box 4 ejes