Sistema de ablación láser para piezas de recambio LaserCell 2000

automático

Visión general
Basado en la plataforma IPG LaserCell, el LaserCell 2000 es un sistema automatizado de limpieza láser diseñado para el procesamiento de superficies: limpieza, eliminación de recubrimientos, decapado y texturizado para una amplia gama de materiales y geometrías de piezas. El sistema admite flujos Process‑to‑Part y Part‑to‑Process mediante manipulación robotizada integrada.

Características clave

• Procesamiento láser automatizado de superficies para limpieza, eliminación de recubrimientos, decapado y texturizado
• Brazo robótico de 6 ejes configurable para operaciones Part‑to‑Process o Process‑to‑Part
• Herramientas de sujeción configurables (bandejas de piezas y pinzas robotizadas a medida)
• Escáner IPG de potencia media con área de trabajo hasta 170 × 170 mm
• Factor de forma compacto y módulo de extracción de humos montado para integración en líneas de producción

Limpie más rápido con un proceso sostenible
Los láseres vaporizan, subliman o ablacionan rápidamente los contaminantes superficiales, eliminando únicamente la capa superficial sin degradar el sustrato. El proceso es de alta velocidad y alta repetibilidad, evitando el uso de medios abrasivos o productos químicos agresivos y reduciendo los residuos del proceso.

Aplicaciones y beneficios

• Pre‑limpieza para mejorar la calidad de soldadura sin dañar el sustrato
• Texturizado de superficie o limpieza previa para aumentar la adhesión
• Pre‑limpieza antes de EB‑PVD o pulverizado por plasma para prolongar la vida del recubrimiento
• Desrevestimiento de piezas para reparación sin afectar la pieza base
• Eliminación de suciedad, cal y óxidos de componentes rotativos para inspección y reparación
• Mantenimiento de moldes mediante retirada de agentes desmoldantes y residuos

Software y control
El sistema se opera desde una estación integrada de operador (monitor 17" con teclado y ratón) y utiliza el software de control IPGCore para la gestión del sistema, autenticación de usuarios y utilidades de administración jerárquica.

Especificaciones técnicas

• Modelo / Nombre comercial: LaserCell 2000
• Manipulación robótica de piezas: Process‑to‑Part o Part‑to‑Process
• Herramientas de pieza: Bandeja de piezas y pinza robótica diseñadas a medida
• Pantalla y operación: Monitor 17" con teclado y ratón
• Software de control: IPGCore (.NET Core / JavaScript)
• Dimensiones: 2000 L × 1900 W × 2500 H mm
• Fuente láser IPG: Láser de nanosegundos IPG (o el más adecuado para la aplicación)
• Integración láser: Interna
• Cabezal de entrega de haz: Escáner IPG de potencia media
• Área de trabajo del escáner: hasta 170 × 170 mm
• Opciones de carga de piezas: Manual o cajón deslizante
• Posicionamiento de piezas: Mesa rotativa horizontal; mesa rotativa vertical con cabezal
• Extracción de humos: Módulo de extracción de humos montado
• Opciones / configurabilidad: Herramientas y manipulación configurables según geometrías y necesidades de producción
• Notas: Especificaciones estándar; configuraciones personalizadas disponibles bajo petición. La disponibilidad del producto puede variar por región.