Sistema de inspección óptico TR7700Q TB SII

con cámara3Dmulticámara

Introducción
El TR7700Q TB SII es un sistema AOI (inspección óptica automatizada) de doble cara que ofrece inspección 3D vista superior y 2D vista inferior para detección de alta cobertura de defectos THT, DiP y SMD. Equipado con los algoritmos AI de TRI y mediciones de nivel metrológico, proporciona inspección precisa y preparación de datos para integración en Smart Factory.

Características

• Inspección 3D top-view y 2D bottom-view de alta velocidad, hasta 57 cm²/s
• Alta cobertura de detección para ensambles THT/DIP
• Algoritmos impulsados por IA con herramientas de programación inteligente
• Capacidades de medición de nivel metrológico
• Plataforma lista para Industria 4.0 y conectividad MES

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go imaging
Cámara superior (3D): 12 Mpix; Resolución: 10 µm o 15 µm (dependiendo de la configuración)
Cámara inferior (2D): 6.5 Mpix; Resolución: 10 µm o 12.5 µm (dependiendo de la configuración)
Tecnología 3D (superior): Quad digital fringe projectors
Rango máximo de altura 3D: 40 mm
Iluminación: LED True Color multiphase

Rendimiento de imagen
Velocidad máxima de imagen: 57 cm²/s

Mesas de movimiento y control
Control eje X: Ballscrew + servo AC con controlador de movimiento
Control eje Y: Ballscrew + servo AC con controlador de movimiento
Control eje Z: Ballscrew + servo AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y-Z: 1 µm

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB: 510 x 510 mm
Espesor PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional: 5 kg)
Separación superior: 50 mm
Separación inferior: 40 mm
Altura conveyor/inline: 880 - 920 mm (opcional: 940 - 965 mm) — Compatible SMEMA

Funciones de inspección

• Defectos de componentes: Falta; Tombstoning; Billboarding; Polaridad; Rotación; Desplazamiento; Marcado incorrecto (OCV); Defectuoso; Al revés; Componente extra; Material extraño; Componente levantado
• Defectos THT: Falta; Posición; Defectos de soldadura; Pinhole; Blowhole; Altura de pin; Ángulo de pin; Desplazamiento de pin; Puente; Mojado
• Defectos de unión de soldadura: Altura de filete; Volumen de soldadura %; Exceso de soldadura; Soldadura insuficiente; Puente; Pines through-hole; Patilla levantada; Arañazo/contaminación en gold finger

Dimensiones
AnxProfxAl: 1200 x 2020 x 2000 mm (torre de señal no incluida; altura de torre 488 mm)
Peso: 1720 kg

Configuraciones y opciones
Configuraciones: 1) Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm; 2) Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm.
Opcionales: Eje Z para inspección bottom-up; módulo de encoder lineal; doble ballscrew + motor servo.

Smart Factory & Software
Algoritmos AI y mediciones de nivel metrológico para inspección de precisión. Listo para Smart Factory: soporta conectividad MES y estándares IPC-CFX, IPC-DPMX e IPC-HERMES-9852.

Especificaciones técnicas

• Marca: TRI (Test Research, Inc.)
• Modelo: TR7700Q TB SII
• Velocidad máxima de imagen: 57 cm²/s
• Cámara top: 12 Mpix (10 µm o 15 µm)
• Cámara bottom: 6.5 Mpix (10 µm o 12.5 µm)
• Rango altura 3D máx.: 40 mm
• Tecnología 3D: Quad digital fringe projectors (top)
• Iluminación: LED True Color multiphase
• Resolución ejes X-Y-Z: 1 µm
• Tamaño máximo PCB: 510 x 510 mm
• Espesor PCB: 0.5 - 6 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Separación top: 50 mm; separación bottom: 40 mm
• Altura conveyor inline: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
• Dimensiones (AnxProfxAl): 1200 x 2020 x 2000 mm
• Peso: 1720 kg
• Soporta estándares: IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852
• Inspección asistida por IA y mediciones de nivel metrológico