Sistema de inspección óptico TR7700 SIII Ultra

por vídeocon cámara3D

Introducción
El TR7700 SIII Ultra es un sistema de inspección óptica automatizada (AOI) de alto volumen para inspección inline de PCB. Construido sobre una plataforma mecánica mejorada, es compatible con protocolos Industry 4.0 como IPC-CFX, IPC-Hermes-9852 e IPC-DPMX.

Características principales

• Velocidad de inspección hasta 120 cm²/sec (dependiente de la configuración)
• Preparación rápida con TRI Smart Programming para reducir los tiempos de cambio
• Precisión de grado metrológico para mediciones de componentes y soldadura
• Mayor estabilidad mecánica con control de movimiento ballscrew + servo AC (X/Y/Z)
• Preparado para bucle cerrado con capacidades de feedback y feedforward
• Integración de fábrica inteligente con SPC en tiempo real y trazabilidad

Sistema óptico
Método de imagen: Dynamic Imaging
Cámaras superiores: opciones 4 MP / 9 MP / 12 MP color de alta velocidad
Resoluciones de imagen (ajustes de fábrica): 5.5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm
Iluminación: LED RGB+W multifásico
Tecnología 3D: sensor láser 3D (estándar en modelos 3D)

Rendimiento de inspección
Ejemplos de velocidad por cámara/resolución:
4 MP @ 10 µm: hasta 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: hasta 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm: hasta 80 cm²/sec
12 MP @ 5.5 µm: hasta 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm: hasta 37 cm²/sec

Tabla de movimiento y control
Ejes X/Y/Z: ballscrew + servo AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y: 1 µm
Resolución eje Z: (no especificada)

Manejo de placas
Tamaño máximo PCB variantes: TR7700 SIII Ultra (3D): 510 x 460 mm; TR7700M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 510 x 310 mm x 2 lanes o 510 x 590 mm x 1 lane
Grosor PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo PCB: estándar 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg)
Claridad superior: 25 mm (opcional 48 mm)
Claridad inferior: 40 mm
Claridad de borde: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Altura de cinta inline: 880–920 mm (opcional compatible SMEMA 940–965 mm)

Funciones de inspección

• Defectos de componentes: faltante, tombstoning, billboarding, polaridad, rotación, desplazamiento, marcado incorrecto (OCV), defectuoso, al revés, componente extra, material extraño
• Defectos de soldadura: exceso de soldadura, insuficiencia, puentes, pines through-hole, patilla levantada, problemas en golden finger, rayado/contaminación

Dimensiones y peso
WxDxH variantes: TR7700 SIII Ultra (3D): 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7700M SIII Ultra: 1250 x 1888 x 1710 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 1100 x 1820 x 1710 mm (excluyendo torre de señalización)
Peso: TR7700 SIII Ultra (3D): 940 kg; TR7700M SIII Ultra: 992 kg; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 960 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7700 SIII Ultra
• Método de imagen: Dynamic Imaging
• Opciones cámara superior: 4 MP / 9 MP / 12 MP color de alta velocidad
• Resoluciones disponibles: 5.5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
• Iluminación: LED RGB+W multifásico
• Sensor 3D: sensor láser 3D (estándar en modelos 3D)
• Velocidad máxima reportada: hasta 120 cm²/sec (4 MP @ 15 µm)
• Resolución eje X-Y: 1 µm
• Control de movimiento: ballscrew + servo AC con controlador de movimiento (X/Y/Z)
• Tamaños máximos de PCB y configuraciones DL como se indican arriba
• Rango de grosor PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: estándar 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg)
• Claridad superior: 25 mm (opcional 48 mm)
• Claridad inferior: 40 mm
• Claridad de borde: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
• Altura de cinta inline: 880–920 mm (opcional SMEMA compatible 940–965 mm)