Sistema de inspección óptico TR7700 SII Plus

digitalcon cámaraautomático

Resumen
El TR7700 SII Plus es el primer AOI híbrido del mundo, diseñado para la inspección inline flexible de PCBAs. Puede operar en modos Stop-and-Go y Dynamic Imaging para optimizar la detección de defectos según la complejidad del producto y la velocidad de producción. Seleccione el modo de inspección según sus necesidades de proceso.

Características principales

• Inspección híbrida Stop-and-Go o Dynamic Imaging
• Interfaz inteligente y fácil de programación para configuración rápida
• Cambio rápido con transportador automático inteligente
• Inspección de material extraño y componentes adicionales
• Resoluciones seleccionables: 6 µm, 10 µm, 15 µm; cámaras superiores hasta 12 Mpix

Sistema óptico (AOI)

• Método de imagen: Dynamic Imaging o Stop-and-Go (configurable)
• Cámara superior: 4 / 9 / 12 Mpix cámara color de alta velocidad (opción de fábrica)
• Iluminación: LED multi-fase RGB+W
• 3D: No aplicable
• Resoluciones de imagen: 6 µm, 10 µm, 15 µm

Rendimiento de inspección

• 4 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm Dynamic Imaging: 120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm Dynamic Imaging: 40 cm²/sec
• Stop-and-Go (4 Mpix): hasta 4,5 FOV/sec

Movimiento y control

• Ejes X/Y: husillo de bolas con controladores servomotor AC
• Resolución eje X-Y: 1 µm

Manejo de placas

• Tamaño máximo PCB (10/15 µm): 510 x 460 mm
• Tamaño máximo PCB (6 µm): 400 x 400 mm
• Versión DL: 510 x 310 mm x 2 carriles o 510 x 590 mm x 1 carril (10/15 µm); 400 x 310 mm x 2 carriles o 400 x 400 mm x 1 carril (6 µm)
• Espesor PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg
• Altura superior: 25 mm (48 mm opcional para 4 Mpix)
• Altura inferior: 40 mm (100 mm opcional)
• Despeje de borde: 3 mm (5 mm opcional)
• Transportador: Inline, altura 880–920 mm, compatible SMEMA

Capacidades de inspección
Defectos de componentes detectados:

• Falta
• Tombstoning
• Billboarding
• Polaridad
• Rotación
• Desplazamiento
• Marcado incorrecto (OCV)
• Defectuoso
• Boca abajo
• Componente extra
• Material extraño

Defectos de soldadura detectados:

• Exceso de soldadura
• Soldadura insuficiente
• Puentes (bridging)
• Pines through-hole
• Patilla levantada
• Golden finger
• Arañazo/contaminación

Dimensiones y peso

• Unidad simple AxAxAl: 1000 x 1400 x 1650 mm
• Unidad DL AxAxAl: 1000 x 1500 x 1650 mm
• Peso: simple 600 kg / DL 650 kg

Aplicaciones

• AOI inline para producción SMT y ensamblajes de tecnología mixta
• Control de calidad para fabricación de alto mix y bajo volumen

Especificaciones técnicas (resumen)

• Modelo: TR7700 SII Plus
• Opciones de cámara superior: 4 / 9 / 12 Mpix
• Resoluciones de imagen: 6 µm, 10 µm, 15 µm
• Iluminación: LED multi-fase RGB+W
• Control de movimiento: husillo de bolas + servomotor AC (X y Y)
• Tamaño máximo PCB: hasta 510 x 460 mm (10/15 µm) o 400 x 400 mm (6 µm)
• Espesor PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg