Sistema de inspección óptico TR7700 SIII DT

por vídeoLEDcon cámara

INTRODUCCIÓN
El TR7700 SIII DT es un sistema AOI de sobremesa para la inspección precisa de placas PCB antes y después del reflujo. Emplea iluminación RGB+W multifase y software de inspección de nueva generación para facilitar una programación rápida en líneas con cambios frecuentes y reducir falsas alarmas mediante algoritmos avanzados.

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

• Solución AOI de sobremesa para inspección pre y post-reflujo
• Programación rápida e intuitiva, conforme a estándares IPC
• Iluminación RGB+W multifase combinada con algoritmos avanzados para minimizar falsas detecciones
• Disponible en variantes estándar y L para diferentes tamaños de PCB

SISTEMA ÓPTICO (AOI)
Método de imagen: Dynamic Imaging
Cámara superior: 4 Mpix
Resolución de imagen: 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
Iluminación: LED RGB+W multifase
Tecnología 3D: N/A

RENDIMIENTO DE INSPECCIÓN
Velocidad de imagen: 4 Mpix @ 10 µm: 60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm: 120 cm²/sec

MESA DE MOVIMIENTO Y CONTROL
Control eje X: Husillo de bolas + servo AC
Control eje Y: Husillo de bolas + servo AC
Control eje Z: N/A
Resolución eje X-Y: 1 µm

MANEJO DE TARJETAS
Tamaño máx PCB: TR7700 SIII DT: 330 x 250 mm
TR7700L SIII DT: 510 x 460 mm
Espesor PCB: hasta 3 mm
Peso máx PCB: 3 kg
Despeje superior: 25 mm (48 mm opcional)
Despeje inferior: TR7700 SIII DT: 100 mm; TR7700L SIII DT: 50 mm
Despeje de borde: 3 mm
Transportador: Manual

FUNCIONES DE INSPECCIÓN

• Componentes: ausente, tombstoning, billboarding, polaridad, rotación, desplazamiento, marcado erróneo (OCV), defectuoso, boca abajo, componente extra, material extraño
• Soldadura: exceso de soldadura, falta de soldadura, puentes, pines through-hole, pata levantada, golden finger, arañazo/contaminación

DIMENSIONES Y PESO
WxDxH: TR7700 SIII DT: 860 x 1100 x 1350 mm; TR7700L SIII DT: 980 x 1345 x 1490 mm
Peso: TR7700 SIII DT: 340 kg; TR7700L SIII DT: 385 kg

INFORMACIÓN ADICIONAL
Resolución cámara superior: 4 Mpix. Opciones de resolución de fábrica: 10 µm y 15 µm. La iluminación RGB+W multifase admite flujos de trabajo de inspección por fases. El sistema está orientado a una programación rápida para líneas con cambios frecuentes y minimiza falsas detecciones mediante procesamiento avanzado de imágenes. Configuraciones opcionales disponibles para mayor despeje superior y manejo de PCB más grandes.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

• Modelo: TR7700 SIII DT (estándar), TR7700L SIII DT (variante L)
• Método de imagen: Dynamic Imaging
• Cámara superior: 4 Mpix
• Resolución de imagen: 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
• Iluminación: LED RGB+W multifase
• Velocidad de imagen: 60 cm²/sec @ 10 µm; 120 cm²/sec @ 12.5 µm
• Resolución X-Y: 1 µm
• Control de movimiento: Husillo de bolas + servo AC (X, Y)
• Tamaño máx PCB: 330 x 250 mm (estándar); 510 x 460 mm (variante L)
• Espesor PCB: hasta 3 mm
• Peso máx PCB: 3 kg
• Despeje superior: 25 mm (48 mm opcional)
• Despeje inferior: 100 mm (modelo estándar)
• Despeje de borde: 3 mm
• Transportador: Manual
• Dimensiones (WxDxH): 860 x 1100 x 1350 mm (estándar)
• Peso: 340 kg (estándar)
• Vídeo: Vídeo de presentación del producto disponible