Sistema de inspección óptico TR7700L SIII Plus

con cámaraautomatizadode soldadura

Introducción
El TR7700L SIII Plus es la generación más reciente de las soluciones AOI de TRI para la inspección de PCBs, ofreciendo inspección multifase de alta precisión a velocidad de producción. El equipo combina una cámara color ultrarrápida, un transportador automático inteligente y una interfaz GUI actualizada para permitir una programación rápida, manipulación optimizada de placas e integración en líneas de producción con soporte para programación offline. El algoritmo de color de TRI junto con la iluminación multifase aumenta la cobertura de defectos y reduce las falsas alarmas.

Características

• AOI multifase de alta precisión y velocidad completa
• GUI actualizada para programación rápida y edición offline
• Transportador automático inteligente para reducir tiempos de carga/descarga
• Algoritmo de color avanzado con fases RGB+W para mayor precisión

Sistema óptico
Método de imagen: Dynamic Imaging
Cámara superior: cámara color de alta velocidad 4 o 12 Mpix
Resolución de imagen: 5,5 µm o 10 µm (configuración de fábrica). Nota: la configuración de 4 MP admite 10 µm; la de 12 MP admite 5,5 µm.
Iluminación: LED RGB+W multifase
Tecnología 3D: sensores láser 3D simples o dobles (opcional)
Rango 3D máx.: @5,5 µm: 2 mm
@10 µm: 4 mm
Nota: el rango depende del tamaño de placa, disposición y configuración del láser

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5,5 µm 2D+3D (opcional): 4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D (opcional): 27–39 cm²/s
Nota: el rendimiento depende del tamaño de placa, disposición y configuración 3D opcional

Mesa de movimiento y control
Control eje X: Husillo a bolas + controlador servo AC
Control eje Y: Husillo a bolas + controlador servo AC
Control eje Z: N/A
Resolución ejes X‑Y: 1 µm

Manipulación de placas
Tamaño PCB máx.: 765 x 610 mm
Espesor PCB: 0,6–5 mm
Peso PCB máx.: estándar 3 kg (opciones: 5 / 12 kg)
Altura libre superior: 25 mm
Altura libre inferior: 40 mm
Espacio al borde: 3 mm (4 / 5 mm opcional)
Transportador: altura inline 880–920 mm; compatible SMEMA

Funciones de inspección

• Comprobaciones de componentes: falta, tombstoning, billboarding, polaridad, rotación, desplazamiento, marcado erróneo (OCV), defectuoso, boca abajo, componente extra, material extraño
• Comprobaciones de soldadura: exceso de soldadura, falta de soldadura, puenteado, pines through‑hole, levantado de patilla, golden finger, arañazo/contaminación

Dimensiones
AnxProfxAl: 1365 x 1720 x 1710 mm (excluye torre de señal; altura de torre 520 mm)
Peso: 1005 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7700L SIII Plus
• Método de imagen: Dynamic Imaging
• Cámara superior: 4 o 12 Mpix cámara color de alta velocidad
• Resolución de imagen: 5,5 µm o 10 µm (configuración de fábrica)
• Iluminación: LED RGB+W multifase
• 3D: sensores láser 3D simples/dobles (opcional); rango 3D máx. @5,5 µm: 2 mm; @10 µm: 4 mm
• Velocidad de imagen: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s; @10 µm 2D = 60 cm²/s; 2D+3D opcional depende de la configuración
• Movimiento: Husillo a bolas + servo AC (X/Y); resolución X‑Y 1 µm
• Tamaño PCB máx.: 765 x 610 mm
• Espesor PCB: 0,6–5 mm
• Peso PCB máx.: estándar 3 kg (opciones 5 / 12 kg)
• Despejes: Superior 25 mm; Inferior 40 mm; Borde 3 mm (4 / 5 mm opcional)
• Altura transportador: inline 880–920 mm; compatible SMEMA
• Capacidades de inspección: detección completa de defectos de componentes y soldadura incluyendo OCV marcado erróneo, tombstoning, puenteado, exceso/insuficiencia de soldadura, pines levantados, material extraño
• Dimensiones (máquina): 1365 x 1720 x 1710 mm (excluye torre de señal)
• Peso (máquina): 1005 kg