Sistema de inspección óptico TR7500 SIII Ultra

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Introducción
El TR7500 SIII Ultra integra inspección lateral multi‑cámara, algoritmos opcionales de detección de defectos por IA y mediciones de nivel metrológico para inspección PCB de alta precisión. Diseñado para líneas de producción SMT, el sistema mejora la detección de puentes internos y defectos ocultos y admite conectividad Industry 4.0 para control inline del proceso.

Características

• Vista lateral multi‑ángulo para cobertura completa de defectos
• Algoritmos de detección por IA (opcional)
• Mediciones metrológicas con TRI AOM (opcional)
• Medición de perfil 3D por módulo láser (opcional)
• Programación inteligente para configuración rápida y gestión de recetas
• Preparado para Smart Factory / Industry 4.0

Sistema óptico
Método de imagen: Dynamic Imaging
Cámara superior: cámara color de alta velocidad 4 MP
Cámaras angulares: 4 cámaras inclinadas laterales
Resolución de imagen: 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
Iluminación: LED RGB+W multi‑fase
Tecnología 3D: sensor láser 3D (opcional)
Rango 3D máx.: N/A

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: 4 MP @ 10 µm: hasta 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: hasta 120 cm²/sec

Mesa de movimiento y control
Control eje X: husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Control eje Y: husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Control eje Z: husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Resolución eje X‑Y: 1 µm

Manejo de placas
Tamaño máximo PCB (variantes): TR7500 SIII Ultra: 510 x 460 mm; TR7500M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 510 x 310 mm x 2 carriles o 510 x 590 mm x 1 carril
Grosor PCB: 0,6 – 5 mm
Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Espacio superior: 25 mm (opcional 48 mm)
Espacio inferior: 40 mm
Espacio lateral: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Altura de cinta / inline: 880 – 920 mm (opcional 940 – 965 mm compatible SMEMA)

Funciones de inspección

• Defectos de componentes detectados: Falta, Tombstoning, Billboarding, Polaridad, Rotación, Desplazamiento, Marcado incorrecto (OCV), Defectuoso, Montaje al revés, Componente extra, Material extraño
• Defectos de soldadura detectados: Exceso de soldadura, Falta de soldadura, Puenteo, Pines through‑hole, Patas levantadas, Golden Finger, Arañazo / Contaminación

Dimensiones
LxPxA (variantes): TR7500 SIII Ultra: 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7500M SIII Ultra: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 1365 x 1720 x 1710 mm (no incluye torre de señalización)
Peso: TR7500 SIII Ultra: 940 kg; TR7500M SIII Ultra: 992 kg; TR7500 SIII Ultra DL: 960 kg

Especificaciones / Notas

• Modelo: TR7500 SIII Ultra
• Método de imagen: Dynamic Imaging
• Cámara superior: 4 MP color alta velocidad
• Cámaras angulares: 4 cámaras inclinadas (vista lateral multi‑ángulo)
• Resolución de imagen: 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
• Iluminación: LED RGB+W multi‑fase
• Opción 3D: sensor láser 3D (opcional)
• Velocidad de imagen: hasta 60 cm²/sec @ 10 µm; hasta 120 cm²/sec @ 15 µm
• Control de movimiento: husillo de bolas + servomotor AC con controlador (X/Y/Z)
• Resolución eje X‑Y: 1 µm
• Tamaño PCB máx. (variantes): ver Manejo de placas
• Grosor PCB: 0,6 – 5 mm
• Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Despejes y altura inline: ver Manejo de placas
• Defectos detectados: ver Funciones de inspección
• Opcional: algoritmos IA, metrología TRI AOM y módulo láser 3D; algunas capacidades mecánicas y despejes disponibles como opciones