Sistema de inspección óptico TR7700QB SII

con cámara3Dautomatizado

Introducción
El TR7700QB SII es un sistema de inspección óptica automática (AOI) 3D de vista inferior que ofrece resolución de 15 μm con una cámara de alta velocidad de 12 MP. Diseñado para inspección de alta cobertura de componentes de tecnología de orificio (THT) y paquetes en línea doble (DIP), proporciona mediciones de nivel metrológico y admite intercambio de datos para integración MES.

Características

• AOI 3D de vista inferior de alta velocidad hasta 57 cm²/sec
• Programación inteligente para configuración rápida del proceso
• Cobertura completa de defectos para ensamblajes THT/DIP
• Inspección de nivel metrológico para mediciones dimensionales precisas

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go
Cámara: cámara de alta velocidad 12 MP
Resolución de imagen: 15 μm
Iluminación: LED True Color multi-fase
Tecnología 3D: proyectores de franjas digitales cuádruples
Rango 3D máximo: 20 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad máxima de imagen: hasta 57 cm²/sec (dependiendo de la distribución de componentes)

Mesa de movimiento y control
Control ejes X/Y/Z: Husillo de bolas con servo AC y controlador de movimiento
Resolución eje X-Y: 1 μm

Manejo de placas
Tamaño PCB máximo: 510 x 510 mm
Espesor PCB: 0,5 - 6 mm
Peso PCB máximo: 3 kg (opcional 5 kg / 15 kg)
Separación superior: 100 mm
Opciones de separación inferior: 40 / 70 / 90 mm
Separación de borde: 3 mm (opcional 5 mm)
Altura de cinta/inline: 880 - 920 mm (opcional 950 ± 20 mm)

Funciones de inspección

• Componente: Ausente, Tombstoning, Billboarding, Polaridad, Rotación, Desplazamiento, Marcado incorrecto (OCV), Defecto, Al revés, Componente extra, Material extraño, Componente levantado, Puente, Altura de pin
• Defectos THT: Ausente, Posición, Defectos de soldadura, Poros, Burbuja, Altura de pin, Ángulo de pin, Desplazamiento de pin, Puenteado, Mojado
• Soldadura: Altura de filete, % de volumen de soldadura, Exceso de soldadura, Insuficiencia de soldadura, Puenteado, Pines through-hole, Patilla levantada, Arañazo/contaminación en golden finger

Dimensiones
Global (W×D×H): 1100 x 1730 x 1585 mm (altura de torre de señal 515 mm no incluida)
Peso: 1030 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7700QB SII
• Resolución de imagen: 15 μm
• Cámara: cámara de alta velocidad 12 MP
• Método de imagen: Stop-and-Go
• Iluminación: LED True Color multi-fase
• Tecnología 3D: proyectores de franjas digitales cuádruples
• Rango 3D máximo: 20 mm
• Velocidad máxima de imagen: hasta 57 cm²/sec (según distribución de componentes)
• Resolución ejes X-Y: 1 μm
• Control de movimiento: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento (X/Y/Z)
• Tamaño PCB máximo: 510 x 510 mm
• Rango de espesor PCB: 0,5 - 6 mm
• Peso PCB máximo: 3 kg (opcional 5 kg / 15 kg)
• Separación superior: 100 mm
• Opciones de separación inferior: 40 / 70 / 90 mm
• Separación de borde: 3 mm (opcional 5 mm)
• Altura inline de la cinta: 880 - 920 mm (opcional 950 ± 20 mm)
• Dimensiones (W×D×H): 1100 x 1730 x 1585 mm
• Peso: 1030 kg