IntroducciónLa serie TR7700QH SII es un sistema AOI 3D ultra‑rápido capaz de inspeccionar hasta 80 cm²/sec manteniendo repetibilidad metrológica (Gauge R&R). Integra Smart Programming, algoritmos de IA y capacidades de medición metrológica. La plataforma admite estándares Smart Factory como IPC-CFX y IPC-HERMES (IPC-HERMES-9852).
Características- Cámara ultra‑rápida: hasta 80 cm²/sec
- Mediciones de nivel metrológico
- Algoritmos impulsados por IA con Smart Programming
- Plataforma lista para Industria 4.0: soporte IPC-CFX e IPC-HERMES
Sistema ópticoMétodo de imagen: Stop-and-Go
Cámara superior: cámara de alta velocidad 12 MP / 21 MP
Cámara angular: N/A
Resolución de imagen: 12 µm, 15 µm, 18 µm (ajustes de fábrica). 18 µm disponible para TR7700QH SII; 12 µm disponible para TR7700QH SII & TR7700QH SII DL
Iluminación: LED True Color multifásica
Tecnología 3D: proyectores de franjas digitales cuádruples
Rango 3D máx.: 40 mm
Rendimiento de inspecciónVelocidad de imagen: 12 MP @ 18 µm: 70 cm²/sec; 21 MP @ 12 µm: 60 cm²/sec; 21 MP @ 15 µm: 80 cm²/sec
Tabla de movimiento y controlControl eje X: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Control eje Y: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Control eje Z: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Resolución eje X-Y: 1 µm
Manejo de placasTamaño máximo PCB: TR7700QH SII: 510 x 510 mm; TR7700QH SII DL: 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril; TR7700L QH SII: 765 x 610 mm
Espesor PCB: 0,5 - 6 mm
Peso máximo PCB: TR7700QH SII (DL): 3 kg (opcional: 5 kg); TR7700L QH SII: 3 kg (opcional: 5 kg / 12 kg)
Claridad superior: 50 mm
Claridad inferior: 40 mm
Claridad de borde: TR7700QH SII (DL): 3 mm (opcional: 4 mm / 5 mm); TR7700L QH SII: 3 mm (opcional: 5 mm)
Altura de cinta / inline: 880 – 920 mm (opcional: 925–965 mm). Compatible con SMEMA
Funciones de inspecciónInspecciones de componentes: faltantes, tombstoning, billboarding, polaridad, rotación, desplazamiento, marcado erróneo (OCV), defectuoso, invertido, componente extra, material extraño, componente levantado
Inspecciones de soldadura: altura del filete, % de volumen de soldadura, exceso de soldadura, soldadura insuficiente, puenteado, pines through‑hole, patilla levantada, arañazo/contaminación en Golden Finger
DimensionesAnxPxAl: TR7700QH SII: 1100 x 1730 x 1700 mm; TR7700QH SII DL: 1100 x 2005 x 1700 mm; TR7700L QH SII: 1365 x 1865 x 1700 mm (torre de señal no incluida; altura torre 520 mm)
Peso: TR7700QH SII: 920 kg; TR7700QH SII DL: 1020 kg; TR7700L QH SII: 1035 kg
Especificaciones técnicas- Método de imagen: Stop-and-Go
- Cámara superior: 12 MP / 21 MP alta velocidad
- Resolución de imagen (ajustes de fábrica): 12 µm, 15 µm, 18 µm (disponibilidad según submodelo)
- Iluminación: LED True Color multifásica
- Tecnología 3D: proyectores de franjas digitales cuádruples
- Rango 3D máx.: 40 mm
- Velocidad de imagen: hasta 80 cm²/sec según cámara/resolución
- Movimiento: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento (X/Y/Z)
- Resolución eje X-Y: 1 µm
- Tamaño máximo de PCB y configuraciones: ver bloque Manejo de placas arriba
- Rango de espesor PCB: 0,5 - 6 mm
- Altura de cinta (inline): 880 – 920 mm (opcional 925–965 mm); compatible con SMEMA