Sistema de inspección CMOS TR7700QM SII

digitalcon cámara3D

Introducción
El TR7700QM SII se basa en una plataforma de alta precisión con resolución de 5,5 μm y sistema de imagen de 12 MP, diseñado para inspección en la industria de semiconductores y packaging. Este AOI 3D Stop-and-Go inspecciona wire bonds, die bonds, componentes SMD, bumps y uniones de soldadura. Las capacidades de metrología y los algoritmos de inspección flexibles mejoran la precisión y la detección de defectos.

Características

• Orientado a la inspección en tecnología de semiconductores y packaging
• Resolución 5,5 μm para inspección de nivel metrológico
• Preparado para inspeccionar en minutos con la programación inteligente de TRI
• Múltiples tecnologías 3D para cobertura completa

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go
Cámara superior: Cámara 12 MP alta velocidad
Cámara angular: N/A
Resolución de imagen: 5,5 μm
Iluminación: LED True Color multifase, iluminación coaxial
Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
Rango 3D máx.: 20 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: hasta 7,7 cm²/sec

Mesa de movimiento y control
Control eje X: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Control eje Y: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Control eje Z: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y: 1 μm (con codificador lineal opcional)

Manejo de placas
Tamaño PCB máx.: 400 x 330 mm
Espesor PCB: 0,6 - 5 mm
Peso PCB máx.: 3 kg
Separación superior: 20 mm
Separación inferior: 40 mm
Separación de borde: 3 mm (opcional 5 mm)
Altura de la cinta: 880 - 920 mm

Funciones de inspección
Componente

• Falta
• Tombstoning
• Billboarding
• Polaridad
• Rotación
• Desplazamiento
• Marcado incorrecto (OCV)
• Defectuoso
• Boca abajo
• Componente extra
• Material extraño
• Componente levantado

Soldadura

• Altura del filete de soldadura
• Volumen de soldadura %
• Exceso de soldadura
• Insuficiencia de soldadura
• Puenteado
• Pines through-hole
• Pata levantada
• Rayado/contaminación en golden finger

Dimensiones
AnxPxAl: 1000 x 1460 x 1650 mm
Nota: no incluye torre de señal; altura de la torre de señal 515 mm
Peso: 785 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7700QM SII
• Resolución de imagen: 5,5 μm
• Cámara superior: 12 MP cámara alta velocidad
• Método de imagen: Stop-and-Go
• Tecnología 3D: proyectores de franjas digitales cuádruples
• Rango 3D máx.: 20 mm
• Iluminación: LED True Color multifase, iluminación coaxial
• Velocidad de imagen: hasta 7,7 cm²/sec
• Resolución ejes X-Y: 1 μm (con codificador lineal opcional)
• Control de movimiento: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento (X/Y/Z)
• Tamaño PCB máx.: 400 x 330 mm
• Espesor PCB: 0,6 - 5 mm
• Peso PCB máx.: 3 kg
• Separación sup. / inf.: 20 mm / 40 mm
• Separación de borde: 3 mm (opcional 5 mm)
• Altura de la cinta: 880 - 920 mm
• Dimensiones totales (AnxPxAl): 1000 x 1460 x 1650 mm
• Peso: 785 kg