Sistema de inspección óptico TR7700QC SII

por vídeocon cámara3D

Introducción
El TR7700QC SII es un sistema de inspección 3D AOI diseñado para líneas de fabricación electrónica. Proporciona funciones esenciales de inspección óptica automatizada para la verificación de componentes y soldaduras, admite programación flexible según IPC‑610 e integración con entornos Smart Factory.

Características clave

• 3D AOI para inspección de componentes y uniones de soldadura
• Programación fácil de usar con algoritmos flexibles IPC‑610
• Velocidad de inspección hasta 57 cm²/s (según resolución)
• Inspección de componentes altos con rango 3D hasta 40 mm
• Iluminación LED True Color multi‑fase y proyectores de franjas digitales cuádruples para mediciones 3D precisas

Sistema óptico (resumen)
Método de imagen: Stop-and-Go
Cámara superior: Cámara de alta velocidad 12 MP
Resoluciones de imagen (fábrica): 10 µm / 12 µm / 15 µm
Iluminación: LED True Color multi‑fase
Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
Rango 3D max.: 40 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen:
@ 10 µm: 25 cm²/s
@ 12 µm: 37 cm²/s
@ 15 µm: 57 cm²/s

Tabla de movimiento y control
Control X / Y / Z: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X‑Y: 1 µm

Manejo de placas
Tamaños máximos de PCB (por modelo):
TR7700QC SII: 510 x 460 mm
TR7700MQC SII: 660 x 690 mm
TR7700L QC SII: 765 x 610 mm (2 000 x 610 mm extra grande disponible mediante personalización y modo multietapa)
TR7700QC SII DL: 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril
Grosor PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo PCB: típ. 3 kg (opcional 5 kg; algunas variantes hasta 12 kg)
Despeje superior: 50 mm; despeje inferior: 40 mm; despeje de borde: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
Altura del transportador inline: 880–920 mm (opcional 940–965 mm compatible SMEMA)

Funciones de inspección

• Defectos de componentes: Faltante, Tombstoning, Billboarding, Polaridad, Rotación, Desplazamiento, Marcado incorrecto (OCV), Defectuoso, Al revés, Componente extra, Material extraño, Componente levantado
• Defectos de soldadura: Altura de filete, % de volumen de soldadura, Soldadura en exceso, Soldadura insuficiente, Puente, Pasadores through‑hole, Patilla levantada, Arañazo/contaminación de Golden Finger

Dimensiones y peso (por modelo)
AnxPxA:
TR7700QC SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Nota: altura de torre de señal (515 mm) no incluida
Peso:
TR7700QC SII: 910 kg
TR7700MQC SII: 992 kg
TR7700L QC SII: 1025 kg
TR7700QC SII DL: 960 kg

Notas adicionales
Resoluciones de imagen de fábrica: 10 µm / 12 µm / 15 µm. Proyectores de franjas digitales cuádruples para mediciones 3D e iluminación LED True Color multi‑fase. Soporta programación de algoritmos IPC‑610 flexibles e integración Smart Factory.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7700QC SII
• Método de imagen: Stop-and-Go
• Cámara superior: 12 MP cámara de alta velocidad
• Resoluciones de imagen (fábrica): 10 µm, 12 µm, 15 µm
• Iluminación: LED True Color multi‑fase
• Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
• Rango 3D max (inspección componentes altos): 40 mm
• Velocidad de imagen: 25 / 37 / 57 cm²/s (10 / 12 / 15 µm respectivamente)
• Control de movimiento: Husillo de bolas + servomotor AC con controlador de movimiento (X, Y, Z)
• Resolución eje X‑Y: 1 µm
• Opciones tamaño PCB max: 510×460 mm; 660×690 mm; 765×610 mm; configuraciones DL como se describe arriba
• Grosor PCB: 0,6–5 mm
• Peso PCB máximo: típ. 3 kg (opcional 5 kg; algunas variantes hasta 12 kg)
• Despejes: Superior 50 mm; Inferior 40 mm; Borde 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
• Altura transportador inline: 880–920 mm (opcional 940–965 mm compatible SMEMA)
• Dimensiones y peso por modelo: ver tabla arriba
• Defectos de componentes y de soldadura detectados: ver funciones de inspección