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Computer-on-modules PCI Express SECO
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... SDIO
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x puertos Hi‑Speed USB
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo μQseven® ELECTRA C72 con procesadores NXP i.MX 8M Mini y NXP i.MX 8M Nano. Factor de forma compacto 40 x 70 mm con memoria DDR4 soldada, opciones de eMMC a bordo e interfaces de vídeo para aplicaciones embebidas ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Descripción
Módulo COM
Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 2 (Arrow Lake) en variantes H y U. Diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
...
Módulo COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible con la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H y U). Indicado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren capacidades ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Descripción
Módulo COM
Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos e industriales.
Aspectos ...
SECO
... Descripción general
Módulo COM
Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo compacto COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones embebidas ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM
Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... b>Overview
Módulo COM
Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla ...
SECO
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