Computer-on-modules PCI Express SECO

1 empresa | 42 productos
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB

... SDIO

  • Red: 1x Gigabit Ethernet; 1x 2.5 Gigabit Ethernet
  • USB: Hasta 5x USB 2.0; opciones SS
  • PCI: 1x PCI-e x4 Gen4 o 2x PCI-e x2 Gen4 (opción)
  • Audio: 2x I2S
  • Puertos
  • ...

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    computer-on-module COM-HPC
    computer-on-module COM-HPC
    PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB

    ... USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x puertos Hi‑Speed USB

  • PCIe: Hasta 7x PCIe x1 Gen4 (4x agrupables); hasta 3x PCIe x4 Gen4; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
  • Audio:
  • ...

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    computer-on-module Qseven®
    computer-on-module Qseven®
    SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB

    ... Resumen
    Módulo μQseven® ELECTRA C72 con procesadores NXP i.MX 8M Mini y NXP i.MX 8M Nano. Factor de forma compacto 40 x 70 mm con memoria DDR4 soldada, opciones de eMMC a bordo e interfaces de vídeo para aplicaciones embebidas ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-BT6-ARL

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB

    ... Descripción
    Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 2 (Arrow Lake) en variantes H y U. Diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-BT6-MTL

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB

    ...
    Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible con la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H y U). Indicado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren capacidades ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    SOM-COMe-CT6-TWL

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB

    ... Descripción
    Módulo COM Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos e industriales.

    Aspectos ...

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    computer-on-module COM Express Compact
    computer-on-module COM Express Compact
    PN-SOM-COMe-CT6-R8000

    ... Descripción general
    Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.

    Aspectos ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    SOM-COMe-CT6-ADL-N

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB

    ... Resumen
    Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones embebidas ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-CT6-P100

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Descripción general
    Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas ...

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    computer-on-module SO-DIMM
    computer-on-module SO-DIMM
    a supp

    Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB

    ... b>Overview
    Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla ...

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