Microsoldadoras de chips de gran superficie

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microsoldadora de chips eutécticas
microsoldadora de chips eutécticas
NOVA Pro

Precisión de colocación: 1 µm

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  • 3D IC / 2.5D IC
  • Termocompresión (TCB)
  • Procesos Through‑Silicon Via (TSV)
  • Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip on Substrate
  • Multi‑Chip Module (MCM)
  • Adhesión epoxi para packaging
  • ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips eutécticas
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    NANO

    Precisión de colocación: 0,2 µm

    ... de alta velocidad manteniendo la repetibilidad del posicionamiento.

    Características

    • Soporta precisión de colocación ± 0,2 µm* @ 3σ
    • Apto para aplicaciones Die Attach y Flip Chip
    • Ópticas de alineación
    ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips para die attach
    microsoldadora de chips para die attach
    AD838L-G2

    ... colocación y unión de dados con precisión en la producción de semiconductores y packaging avanzado. El sistema admite manejo de flip chip y substratos extra grandes de hasta 300 mm x 100 mm. Integra PR On The Fly (up-look PR) para mejorar ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips para die attach
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    AD838L-Plus

    Precisión de colocación: 15 µm

    ... tecnología patentada para soportar alto UPH

  • Soporta sustratos extra grandes de hasta 300 mm x 100 mm
  • Unión de alta precisión (opción)
    • Alcanza ±15 µm @ 3σ de precisión de posicionamiento XY*
    • Tecnología patentada
  • ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips para die attach
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    MEGA

    Precisión de colocación: 2 µm

    ... Descripción general
    Colocadora de dies multi-chip diseñada para el manejo de sustratos de gran tamaño y entrada de wafer 12″, adecuada para el montaje automatizado de paquetes multi-chip con requisitos estrictos de posicionamiento ...

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    microsoldadora de chips para die attach
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    Photon Pro

    Precisión de colocación: 3 µm

    ... br>Photon Pro es una bondeadora automática de alta precisión equipada con tecnología patentada de reconocimiento de patrones look-through para un posicionamiento exacto de los chips. Soporta sustratos de gran ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips para die attach
    microsoldadora de chips para die attach
    LQ-DA1201

    Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm

    ... producto: encapsulado SMD para dispositivos IC

    Ventajas / Capacidades destacadas

    • Tecnología servo recoil — ±12,5 µm (modo precisión); ±25 µm (modo estándar)
    • Sistema de visión multiplexado de
    ...

    microsoldadora de chips eutécticas
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    FiNEXT P3

    Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm

    ... adhesiva y eutéctica para ofrecer rendimientos estables, calidad consistente y mayor rendimiento en producciones de alto mix y gran volumen. Diseñada para escalar fácilmente desde pilotos hasta producción completa y para flujos de ensamblaje ...

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    Finetech
    microsoldadora de chips multi-chip
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    FineXT 6003

    Precisión de colocación: 3 µm

    ... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar ...

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