Microsoldadora de chips para die attach AD838L-G2

flip-chipautomatizadaMEMS

Descripción del producto
ASMPT AD838L-G2 Die bonder automático para colocación y unión de dados con precisión en la producción de semiconductores y packaging avanzado. El sistema admite manejo de flip chip y substratos extra grandes de hasta 300 mm x 100 mm. Integra PR On The Fly (up-look PR) para mejorar la precisión de posicionamiento y reducir el tiempo de ciclo, e incluye un sistema de manipulación automática de material para la integración en la automatización de planta.

Características principales

• Unión de alta precisión con alto rendimiento
• Capacidad de manejo de flip chip
• Manipulación de material exclusiva de la serie AD838L con indexado sin arrastre
• Manejo de substratos extra grandes hasta 300 mm x 100 mm
• PR On The Fly (up-look PR) que mejora la precisión de colocación y reduce el tiempo de ciclo de unión
• Logro de la automatización de planta
  • Sistema automático de manipulación de material

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: Die bonder automático
• Modelo: AD838L-G2
• Fabricante: ASMPT
• Unión de alta precisión con alto rendimiento
• Capacidad de manejo de flip chip
• Manipulación de material: exclusiva de la serie AD838L, indexado sin arrastre
• Tamaño máximo de substrato: 300 mm x 100 mm
• PR On The Fly: up-look PR para mejorar la precisión de colocación y reducir el tiempo de ciclo de unión
• Sistema automático de manipulación de material que permite la automatización de planta

Aplicaciones

• Fijación de dados y empaquetado de semiconductores
• Ensamblaje flip chip y bumping
• Packaging de LED y optoelectrónica
• MEMS, sensores y módulos electrónicos de precisión
• Manufactura electrónica de alto volumen y líneas de producción automatizadas