Microsoldadora de chips para die attach AD838L-Plus

automatizadapara la industria de los semiconductorespara obleas

Resumen
Die bonder automático diseñado para la manipulación de sustratos grandes y alto rendimiento.

Características

• Capacidad exclusiva de manejo de materiales de la serie AD838L con indexado sin arrastre
• Diseño avanzado de la cabeza de unión con tecnología patentada para soportar alto UPH
• Soporta sustratos extra grandes de hasta 300 mm x 100 mm
• Unión de alta precisión (opción)
  • Alcanza ±15 µm @ 3σ de precisión de posicionamiento XY*
  • Tecnología patentada sin compromiso en UPH
• Preparado para automatización de fábrica
  • Sistema automático de manejo de materiales
  • Cargador automático de obleas (opción)

Notas
*Todas las prestaciones dependen del paquete y del material

Especificaciones técnicas

• Modelo: AD838L-Plus
• Tipo de producto: Die bonder automático
• Serie: AD838L Series
• Manejo de material: Indexado sin arrastre
• Tamaño máximo de sustrato admitido: hasta 300 mm x 100 mm
• Posicionamiento de alta precisión (opción): ±15 µm @ 3σ de precisión de posicionamiento XY*
• Cabezal de unión: Diseño avanzado de cabezal; tecnología patentada
• Opciones de automatización: Sistema automático de manejo de materiales; Cargador automático de obleas (opción)
• Nota de rendimiento: Todas las prestaciones dependen del paquete y del material