Microsoldadora de chips para die attach MEGA

multi-chipautomatizadaMEMS

Descripción general
Colocadora de dies multi-chip diseñada para el manejo de sustratos de gran tamaño y entrada de wafer 12″, adecuada para el montaje automatizado de paquetes multi-chip con requisitos estrictos de posicionamiento y control de BLT.

Características principales

• Tecnología patentada de reconocimiento de patrones look-through para un alineamiento preciso
• Colocación de alta precisión
  • Colocación XY: ± 2 µm @ 3σ
  • Rotación del die: ± 0,1° @ 3σ
• Manejo de grandes sustratos: hasta 280 mm × 300 mm
• Soporta entrada de wafer 12″
• Control avanzado del espesor de la línea de unión (BLT)
• Capacidad de unión multi-chip
  • Cambio automático de herramienta de unión con hasta 10 buffers de herramientas y 5 herramientas expulsoras
  • Opciones modulares para cubrir requisitos diversos de paquetes multi-chip

* Todas las prestaciones dependen del paquete y los materiales

Especificaciones técnicas

• Nombre del modelo: MEGA
• Precisión de colocación (XY): ± 2 µm @ 3σ
• Precisión de rotación del die: ± 0,1° @ 3σ
• Tamaño máximo de sustrato: 280 mm × 300 mm
• Manejo de wafers: soporta entrada de wafer 12″
• Control de línea de unión: control BLT avanzado
• Soporte multi-chip: cambio automático de herramienta con hasta 10 buffers de herramientas y 5 herramientas expulsoras
• Visión: tecnología patentada de reconocimiento de patrones look-through

Aplicaciones

• Envasado multi-chip e integración heterogénea
• Ensamblaje de sensores y módulos MEMS
• Componentes para automoción, industria y electrónica de consumo

Opciones e integración

• Configuraciones personalizadas de herramientas y buffers
• Interfaces para automatización de fábrica y monitorización del proceso