Microsoldadora de chips para die attach Photon Pro

multi-chiptotalmente automáticapara la industria de los semiconductores

Resumen del producto
Photon Pro es una bondeadora automática de alta precisión equipada con tecnología patentada de reconocimiento de patrones look-through para un posicionamiento exacto de los chips. Soporta sustratos de gran tamaño hasta 200 mm × 215 mm e integra OCR para la trazabilidad de materiales. El sistema ofrece unión multi-chip, cambio automático de herramientas de unión con hasta 10 buffers y manejo automático de obleas con un expulsor de 2 etapas para optimizar el flujo de producción.

Aplicaciones

• Adecuado para transceptores ópticos y paquetes de sensores como TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), sensores 3D y sensores inerciales

Características

• Tecnología patentada de reconocimiento de patrones look-through
• Unión de alta precisión
  • Precisión de posicionamiento XY: ± 3 µm @ 3σ*
  • Precisión de rotación del dado: ± 0.1° @ 3σ*
• Manejo de sustratos de gran tamaño: hasta 200 mm × 215 mm
• Trazabilidad de materiales mediante OCR
• Capacidad de unión multi-chip
  • Cambio automático de herramienta de unión con hasta 10 buffers de herramienta
  • Cambio automático de oblea: soporta hasta 6 × 6 en OD Foton Ring con sistema de expulsión de 2 etapas
  • Opciones modulares para cumplir con los requisitos de diversos paquetes multi-chip

Especificaciones técnicas

• Precisión de posicionamiento XY: ± 3 µm @ 3σ*
• Precisión de rotación del dado: ± 0.1° @ 3σ*
• Tamaño máximo de sustrato: 200 mm × 215 mm
• Trazabilidad de materiales: OCR (Optical Character Recognition)
• Capacidad de unión multi-chip
• Cambio automático de herramienta de unión: hasta 10 buffers de herramienta
• Cambio automático de oblea: soporta hasta 6 × 6 en OD Foton Ring con sistema de expulsión de 2 etapas
• Tecnología patentada de reconocimiento de patrones look-through
• Opciones modulares para diversos paquetes multi-chip
• Nota: Todas las prestaciones dependen del paquete y del material