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Precisión de colocación: 2 µm
... enfriamiento controlados por trayectoria - Nuevo portaherramientas resistente al estrés térmico - Inclinación - Estación de calibración de temperatura precisa Portaherramientas y herrajes optimizados - ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 7 µm
... ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y capacidades mejoradas para salas ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 7 µm
... ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y capacidades mejoradas de sala ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... vehículos de nueva energía
Ventajas del producto
- Doble estación de soldadura con control de temperatura preciso
- Módulo de volteo que admite colocación a 180°
- Compatibilidad con múltiples
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
... de soldadura: programable, 30 g – 250 g
... proceso de pegado. Un sistema de visión óptica dividida observa simultáneamente y como una sobreimpresión muestra tanto el chip como el sustrato en tiempo real. De esta manera, el operador alinea intuitivamente los componentes con una ...
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