Microsoldadoras de chips térmicas

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microsoldadora de chips flip-chip
microsoldadora de chips flip-chip
NOVA Pro

Precisión de colocación: 1 µm

... >

  • 3D IC / 2.5D IC
  • Termocompresión (TCB)
  • Procesos Through‑Silicon Via (TSV)
  • Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip on Substrate
  • Multi‑Chip Module (MCM)
  • Adhesión epoxi para packaging
  • ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips flip-chip
    microsoldadora de chips flip-chip
    CoS

    Precisión de colocación: 0 µm - 1,5 µm

    ... contacto) y puede equiparse con estampado epoxi para pasta de soldadura o epoxi. La mesa de unión dispone de dos mordazas; el lado chip emplea alineamiento dinámico ASMPT AMICRA para pick-and-place de alta precisión y el lado submount ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips eutécticas
    microsoldadora de chips eutécticas
    AD211Plus-II

    Precisión de colocación: 7 µm

    ... li>

  • Mejora la fiabilidad del paquete y el rendimiento
    • Sistema de calentamiento inteligente opcional con gestión térmica anti-baking
    • Verificación precisa de la temperatura de la pinza calentada (opción)


  • Notas ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoldadora de chips flip-chip
    microsoldadora de chips flip-chip
    Datacon 8800 TC advanced

    Precisión de colocación: 2 µm

    ... enfriamiento controlados por trayectoria - Nuevo portaherramientas resistente al estrés térmico - Inclinación - Estación de calibración de temperatura precisa Portaherramientas y herrajes optimizados - ...

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    BE Semiconductor Industries N.V.
    microsoldadora de chips de epoxi
    microsoldadora de chips de epoxi
    Datacon 2200 evo plus

    Precisión de colocación: 7 µm

    ... ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y capacidades mejoradas para salas ...

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    microsoldadora de chips de epoxi
    microsoldadora de chips de epoxi
    Datacon 2200 evo hS

    Precisión de colocación: 7 µm

    ... ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y capacidades mejoradas de sala ...

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    BE Semiconductor Industries N.V.
    microsoldadora de chips flip-chip
    microsoldadora de chips flip-chip
    LQ-FC200US

    Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm

    ... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)

  • Precisión de montaje: ±5 μm @ 3σ (montaje de chip estándar)
  • Precisión de montaje rotacional: ±0,5° @ 3σ
  • Rango de control de fuerza:
  • ...

    microsoldadora de chips flip-chip
    microsoldadora de chips flip-chip
    HP-EB1000FC

    Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm

    ... vehículos de nueva energía

    Ventajas del producto

    • Doble estación de soldadura con control de temperatura preciso
    • Módulo de volteo que admite colocación a 180°
    • Compatibilidad con múltiples
    ...

    microsoldadora de chips eutécticas
    microsoldadora de chips eutécticas
    HS-EB6000

    Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm

    ... de soldadura: programable, 30 g – 250 g

  • Capacidad de calentamiento: de temperatura ambiente hasta 320 °C; Uniformidad de temperatura < 5 °C; Estabilidad de temperatura ±1 °C
  • Configuración
  • ...

    microsoldadora de chips térmica
    microsoldadora de chips térmica
    BL100

    ... proceso de pegado. Un sistema de visión óptica dividida observa simultáneamente y como una sobreimpresión muestra tanto el chip como el sustrato en tiempo real. De esta manera, el operador alinea intuitivamente los componentes con una ...

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