Microsoldadora de chips eutécticas AD211Plus-II

para die attachtérmicaautomatizada

Descripción general
Bondeadora eutéctica con pinza calentada diseñada para un posicionamiento preciso del dado y uniones eutécticas controladas; integra pinza calentada y manejo de gas formador H2.

Características

• Excelente control de vacíos
  • Tecnología patentada de pinza calentada
  • Manejo de gas formador H2
  • Alineación automática tip-tilt (opción)
• Union eutéctica de alta precisión
  • Posicionamiento XY: ± 7 µm @ 3σ*
  • Rotación del dado: ± 1° @ 3σ* (tamaño de dado > 0,5 mm)
• Mejora la fiabilidad del paquete y el rendimiento
  • Sistema de calentamiento inteligente opcional con gestión térmica anti-baking
  • Verificación precisa de la temperatura de la pinza calentada (opción)

Notas
*Todas las prestaciones dependen del paquete y los materiales

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: Bondeadora eutéctica con pinza calentada
• Tecnología patentada de pinza calentada
• Manejo de gas formador H2
• Alineación automática tip-tilt (opción)
• Precisión de posicionamiento XY: ± 7 µm @ 3σ*
• Precisión de rotación del dado: ± 1° @ 3σ* (para tamaño de dado > 0,5 mm)
• Sistema de calentamiento inteligente opcional con gestión térmica anti-baking
• Verificación precisa de la temperatura de la pinza calentada (opción)