Microsoldadora de chips de epoxi Esec 2100 SC

El Die Bonder Esec 2100 SC es la plataforma de alta velocidad de 300 mm más flexible, capaz de ejecutar la cinta de la tarjeta inteligente. Es el sistema más sencillo para ejecutar, ayudar y controlar la producción, lo que supone un salto cuántico en el rendimiento y la producción al menor coste de propiedad. En su introducción, esta innovadora plataforma fue galardonada con el prestigioso Premio Suizo de Tecnología. Características principales Concepto de máquina de vanguardia - Sistema de transporte con una sola pinza - Inspección de control de calidad al 100% a alta velocidad - Las tareas de alineación clave realizadas por las cámaras hacen que muchos ajustes mecánicos sean obsoletos - Calefacción opcional de 3 zonas para el pre-curado (precisión) y control de vacío (deshumidificación) El mayor tiempo de actividad - Monitoreo de procesos en tiempo real a través de 4 imágenes en vivo de las zonas de proceso - Control constante del estado con obleas, cintas y visores de revistas en tiempo real - Aprendizaje eficiente y recuperación de errores gracias a la ayuda en línea sensible al contexto La más alta velocidad con una precisión de 25 µm - Phi-Y Pick and Place con diseño simétrico para un corto tiempo de asentamiento que resulta en una mayor UPH - La mejor precisión de colocación a través del control de la vibración - La mayor rigidez para la mayor velocidad Y precisión El tiempo más rápido para rendir - Intercambio de productos sin herramientas y fácil carga de material para un cambio de producto más rápido - Los asistentes de enseñanza y configuración y la verificación de enseñanza de parámetros eliminan los errores de configuración - La transferencia de recetas de una máquina a otra permite una rápida conversión La Plataforma del Futuro - 3ª generación de "pick and place" (elegir y colocar) - Estándar de fuerza de unión de 50 N - La tercera estación de proceso permite una fácil adaptación a las futuras aplicaciones de vanguardia Especificaciones Método de unión: Epoxi Precisión de la unión: Hasta 25 µm @ 3σ