Microsoldadora de chips de epoxi Datacon 2200 evo advanced

para die attachautomatizadamultichip para flip chip

Precisión y flexibilidad para su producción en masa La nueva Datacon 2200 evo advanced es la última edición de la consolidada y probada plataforma Multi Module Attach de Besi. Con un sistema de pórtico y controlador totalmente nuevo, así como una generación de cámaras y visión completamente nueva, Datacon 2200 evo advanced ofrece una precisión de colocación de 3μm sin dejar de centrarse en sus requisitos de productividad y rendimiento. Aunque aumenta significativamente la precisión y las capacidades de colocación, la Datacon 2200 evo advanced no olvida sus raíces en la familia Multi Module Attach. Sigue ofreciendo la insuperable flexibilidad, así como la completa capacidad de personalización por la que la plataforma Datacon 2200 evo es tan conocida. ± 3µm @ 3s de precisión de colocación ± 0,07° @ 3s de precisión de rotación Nuevo sistema de visión, óptica y cámara Diversos conjuntos de cámaras configurables (FOV y resolución) Opciones de medición de altura en 3D y sin contacto Máx. 14 herramientas de recogida / boquillas diferentes 5 herramientas de expulsión 3 epoxis / adhesivos diferentes en una sola pasada Cualquier combinación de flip chip / face up die Módulo doble para una mayor productividad (opcional) 0.05 - 25N de fuerza de adhesión en bucle cerrado Rotación del adhesivo de 0-360° Cabezal de encolado calentado (máx. 450°C) (opción) Curado UV con hasta 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opción) Bomba de barrena de alta gama Dispensación por presión de tiempo Válvulas piezoeléctricas de chorro Transferencia de pines Control automático del volumen de epoxi