Computer-on-module PICMG ADN9A2

COM Express MiniIntel® Core™ i3-N305Intel Atom® x7425E

Descripción general

El ADN9A2 es un módulo System-on-Module COM Express® Mini (Tipo 10) de DFI, basado en procesadores Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron (familia Alder Lake‑N). Diseñado para aplicaciones embebidas sin ventilador, admite memoria LPDDR5 y ofrece E/S de alta velocidad, ampliación y soporte de doble pantalla para entornos industriales.

Características clave

• Diseño sin ventilador para refrigeración pasiva
• Soporta LPDDR5 en doble canal hasta 16 GB
• 4 x PCIe x1 (Gen3) para expansión
• Doble pantalla: DDI + LVDS/eDP; soporte hasta 4K
• E/S completas: USB 3.2, USB 2.0, SATA, opciones eMMC
• Ethernet 2.5G (familia Intel® I226)

Especificaciones técnicas

• Procesador: Intel® Atom x7000E / Core‑i / Pentium / Celeron (Alder Lake‑N). Ejemplos: Intel® Atom x7425E (4 núcleos, 1,5–3,4 GHz, 12 W); Intel® Core i3‑N305 (8 núcleos, 1,0/1,8–3,8 GHz, 9/15 W); Intel® N97 (4 núcleos, 2,0–3,6 GHz, 12 W); Intel® N50 (2 núcleos, 1,0–3,4 GHz, 6 W).
• Memoria: LPDDR5 doble canal hasta 16 GB (LPDDR5 4800 MHz). Opciones 8 GB / 16 GB según proyecto. Soporte IBECC.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit (UEFI únicamente).
• Controlador gráfico: Intel® UHD. Funciones gráficas: OpenGL 4.6, DirectX 12.1, Vulkan 1.2 (Windows); pila Mesa/OpenGL/Vulkan en Linux. Decodificación HW: 4K60 10b HEVC/VP9/AV1; Codificación HW: 4K60 HEVC/VP9.
• Pantalla: 1 x DDI; 1 x LVDS/eDP. LVDS: canal único 24 bits hasta 1920×1200@60Hz. eDP: hasta 4096×2160@60Hz. HDMI: hasta 4096×2160@30Hz. DP++: hasta 4096×2160@60Hz (3840×2160@60Hz).
• Doble pantalla: DDI + LVDS/eDP.
• Expansión / Interfaces: 4 x PCIe x1 (Gen3); 1 x I2C; 1 x SMBus; 1 x LPC; 1 x SNDW (a petición); 1 x GSPI; 2 x UART (TX/RX).
• Audio: HD Audio.
• Ethernet: 1 x Intel® I226‑IT / I226‑LM compatible con 10/100/1000 Mbps y 2,5 Gbps.
• E/S: 2 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x eMMC 5.1 (8/16/32/64/128 GB bajo demanda); 1 x DIO de 8 bits.
• Watchdog: Reinicio del sistema programable 1–255 s.
• Seguridad: dTPM o fTPM opcional.
• Alimentación: Entrada: modo ATX 4,75–20 V, 5VSB, VCC_RTC; modo AT 4,75–20 V, VCC_RTC. Consumo: TBD.
• Sistemas operativos (UEFI únicamente): Windows 11/10 IoT Enterprise 64‑bit; Linux.
• Entorno: Operación: -5 a 65 °C; Almacenamiento: -40 a 85 °C. Humedad: 5–90% HR. MTBF: 1.394.204 h @25 °C; 927.579 h @45 °C; 637.575 h @60 °C (excl. accesorios).
• Mecánica / Dimensiones: COM Express® Mini 84 mm × 55 mm (3,3" × 2,16").
• Conformidad: PICMG COM Express® R3.1 Tipo 10.
• Normas & certificaciones: CE, FCC.
• Contenido del embalaje: Disipador A71-008356-000G (incluido).
• País de origen: Taiwán.

Pedidos y soporte

Opciones por proyecto (memoria, eMMC, SNDW, TPM) y personalizaciones disponibles bajo petición. Contacte con DFI para cualificación, opciones térmicas y acuerdos de suministro a largo plazo.