Microsoldadora de chips eutécticas HP-EB3300

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El equipo de montaje eutéctico superficial HP-EB3300 es un sistema automatizado diseñado para un posicionamiento preciso por referencia frontal/posterior y procesos de unión eutéctica (inmersión, dispensado). Está pensado para sectores exigentes como fotónica, dispositivos de potencia, dispositivos RF microondas y el sector de vehículos de nueva energía, apto para I+D y producción industrial a gran escala.

Atributos clave

• Operación automatizada
• Posicionamiento preciso (±1 μm en sustratos estándar)
• Alta flexibilidad para I+D y producción en volumen
• Sistema de cambio automático de herramienta de recogida

Ámbito de aplicación

• Fotónica
• Dispositivos de potencia
• Dispositivos RF microondas
• Sector de vehículos de nueva energía

Montaje / proceso

• Posicionamiento por referencia frontal/posterior — método de montaje
• Montaje eutéctico (inmersión, dispensado) — proceso de unión
• Escenarios aplicables: COC; COS

Ventajas / módulos funcionales

• Estación de soldadura con doble calentamiento: control de temperatura desde temperatura ambiente hasta 400 ℃; velocidad de calentamiento ≤ 100 ℃/s
• Dispensado e inmersión: modo de inmersión de pegamento con punta de auto-calibración
• Compatibilidad de material de alimentación: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, anillo wafer 6", anillo wafer 8"

Especificaciones técnicas

• Modelo: HP-EB3300
• Precisión de montaje: ±1 μm (sustratos estándar); ±3 μm (según aplicación)
• Precisión de unión: ±3 μm @ 3σ (precisión de posicionamiento)
• Precisión de rotación de colocación: ±0.1° @ 3σ
• Rendimiento del equipo: aproximadamente 20–25 s/pcs (según aplicación)