Naveta de evaporación de tungsteno

de molibdenode tantaliopara la evaporación térmica

Descripción
Suministramos navetas de evaporación en tungsteno (W), molibdeno (Mo), molibdeno‑lantano (ML), molibdeno‑óxido de itrio (MY) y tántalo (Ta) para evaporación por resistencia (térmica). Al aplicar corriente, las navetas calientan el material hasta su evaporación. Las bajas presiones de vapor de los materiales de las navetas evitan la incorporación de material de la naveta en el vapor y en la capa depositada, asegurando pureza de capa y larga vida útil de la naveta.

Proceso de evaporación en vacío
La evaporación térmica en vacío (evaporación por resistencia) es una técnica PVD en la que el material de recubrimiento se calienta en una cámara de vacío hasta evaporarse y condensarse sobre los sustratos. Materiales típicos: Al, Ag, Cr, TiN, SiO2, entre otros. La elección del material y la geometría de la naveta afecta la estabilidad del proceso, la contaminación y la vida útil.

Ventajas principales

• Presión de vapor muy baja de los materiales de naveta — contaminación mínima
• Alta resistencia a la corrosión en contacto con materiales fundidos
• Buena conductividad eléctrica para calentamiento por resistencia
• Puntos de fusión muy altos y estabilidad dimensional a temperaturas de proceso
• Geometrías disponibles para optimizar el proceso: recta, escalonada, antisalpicaduras

Gama estándar y materiales
Ofrecemos navetas en tungsteno, molibdeno (incluidas variantes ML y MY) y tántalo. El tungsteno aporta el punto de fusión más alto y buena resistencia a la corrosión; dopantes como el silicato de potasio mejoran la resistencia a la corrosión y la estabilidad dimensional. El molibdeno es estable a altas temperaturas; La2O3 (ML) aumenta la ductilidad y la resistencia a la corrosión, Y2O3 (MY) mejora la mecanizabilidad. El tántalo presenta presión de vapor extremadamente baja y excelente resistencia a la corrosión.

Tipos / geometrías

• Straight type – navetas de diseño recto
• Step type – navetas con escalón entre la parte de sujeción y la parte superior
• Non‑splash type – navetas con aletas o cubierta para minimizar salpicaduras

Tabla — materiales de naveta adecuados para materiales de recubrimiento (resumen)
La compatibilidad de navetas W, Mo (ML/MY) y Ta con materiales de recubrimiento habituales se indica en la tabla de compatibilidad. Símbolos: + adecuado, ++ recomendado. La selección exacta depende de la temperatura de proceso, la presión de vapor y los ciclos de evaporación; consulte la tabla o a nuestros ingenieros de aplicación para recomendaciones específicas.

Notas
La selección debe considerar densidad del material de recubrimiento, puntos de fusión y ebullición, tasa de evaporación y parámetros del proceso. Las indicaciones de adecuado/recomendado en la tabla son orientativas; la elección final debe validarse en condiciones reales de proceso.

Características / especificaciones técnicas

• Materiales de naveta: W, Mo, ML, MY, Ta
• Baja presión de vapor de los materiales → no contaminación de las capas por la naveta
• Materiales resistentes a la corrosión; dopantes (p. ej. silicato de potasio, La2O3, Y2O3) mejoran resistencia y ductilidad
• Buena conductividad eléctrica adecuada para evaporación por resistencia
• Puntos de fusión muy altos y estabilidad dimensional a temperaturas de evaporación
• Geometrías disponibles: recta, escalonada, antisalpicaduras
• Inserciones de crisol y filamentos para evaporación por haz de electrones y por resistencia disponibles; geometría y material optimizables según el proceso
• Dimensiones estándar y referencias disponibles en la tienda online; geometrías a medida disponible bajo pedido