Blanco de pulverización wolframio

Resumen
Las capas de tungsteno son componentes clave en transistores de capas finas para pantallas TFT LCD y OLED, y se emplean cuando se requieren formatos de pantalla grandes, alta nitidez y contrastes optimizados. También se usan en microelectrónica (por ejemplo, para capas en filtros de frecuencia SAW/BAW), como barreras de difusión (nitruro de tungsteno), pistas conductoras en componentes microelectrónicos y capas transparentes de óxido de tungsteno en pulverización catódica reactiva para pantallas OLED y aplicaciones electrocrómicas.

Ventajas generales

• Gran pureza > 99,97 %
• Máxima densidad > 99,5 %
• Centro de competencia para nuevas soluciones de recubrimiento
• Microestructura homogénea
• Textura optimizada para la aplicación

Proceso de formación de las capas
En la pulverización catódica por magnetrón reactiva (proceso PVD), los átomos metálicos se desprenden del cátodo de pulverización y se depositan como película fina sobre el sustrato. Es un proceso de recubrimiento rápido y económicamente eficiente, que exige que todos los materiales (incluidos los cátodos) cumplan criterios de máxima calidad para evitar defectos y formación de partículas.

Pureza, densidad y microestructura
Los cátodos de tungsteno deben tener impurezas metálicas y no metálicas extremadamente bajas, ya que las impurezas se transfieren a la capa y pueden degradar la conductividad, producir arcos y generar partículas. Plansee garantiza purezas mínimas de 99,97 % (3N7) en sus cátodos de tungsteno; la pureza típica suele ser 99,99 %, y para aplicaciones en semiconductores se alcanzan purezas de al menos 99,999 % (5N). Los cátodos se compactan intensamente mediante procesos especiales para lograr alta densidad (> 99,5 %) y una microestructura homogénea que permite tasas de erosión y espesores de capa uniformes, mejorando la eficiencia y rendimiento en producción PVD.

Socio de desarrollo y capacidades
Plansee participa en el desarrollo de sistemas de capas colaborando con fabricantes de maquinaria e institutos científicos; el equipo de desarrollo ajusta microestructura y texturas del material para optimizar rendimiento y acortar plazos de desarrollo. El Grupo dispone de capacidades en producción de polvo, procesos pulvimetalúrgicos y fabricación de productos semielaborados y componentes personalizados, permitiendo cubrir la cadena de valor desde materia prima hasta el cátodo listo para instalación.

Aplicaciones típicas

• Transistores de capas finas (TFT) en pantallas TFT LCD y OLED para formatos grandes
• Filtros de frecuencia (SAW y BAW) en microelectrónica
• Barreras de difusión (por ejemplo, nitruro de tungsteno)
• Pistas conductoras en componentes microelectrónicos
• Capas transparentes de óxido de tungsteno por pulverización catódica reactiva (pantallas OLED, electrocromía)

Cadena de fabricación y procesos relacionados

• Producción y suministro de polvos metálicos (materia prima)
• Mezclas y preparación de aleaciones según especificación
• Prensado y conformado de piezas en bruto
• Sinterización y procesos térmicos para compactación y homogeneización
• Tratamientos posteriores para ajustar microestructura y textura
• Mecanizado y mecanizados finales para tolerancias y geometrías requeridas
• Unión y procesado final en Bondingshops locales (diferentes métodos de unión según aplicación)
• Reciclaje y recuperación de materiales

Soporte y desarrollo
Participación en programas de I+D y cooperación con fabricantes de máquinas y centros científicos para optimizar sistemas de capas y procesos, permitiendo desarrollos con plazos reducidos y soluciones específicas para clientes.

Características / especificaciones técnicas

• Pureza garantizada: mínimo 99,97 % (3N7); pureza típica 99,99 %; para semiconductores hasta 99,999 % (5N)
• Densidad de material: > 99,5 % (alta compactación)
• Microestructura: homogénea y ajustable según proceso y aplicación
• Textura: optimizada para mejorar tasas de erosión y uniformidad de capa en PVD
• Aplicación de proceso principal: pulverización catódica por magnetrón reactiva (PVD)
• Usos típicos: pantallas TFT LCD/OLED, filtros SAW/BAW, barreras de difusión, pistas conductoras y capas transparentes de óxido de tungsteno
• Cadena de suministro integrada: desde polvo metalúrgico hasta cátodos acabados y unión en Bondingshops