Blanco de pulverización cromado

niobiotantaliocirconio

Descripción
Plansee fabrica blancos de pulverización y cátodos de arco en materiales metálicos y cerámicos (Mo, W, Cr, Ti, Al y aleaciones). Los productos están destinados a microelectrónica, tecnologías de pantalla, fotovoltaica, recubrimientos de herramientas y aplicaciones decorativas. La producción se basa en la metalurgia de polvos y el control de procesos para alcanzar microestructuras definidas, alta pureza y un comportamiento de deposición reproducible.

Puntos clave

• Pureza del material hasta > 99,999 %
• Microestructura homogénea para capas uniformes
• Cadena de suministro integrada desde la materia prima hasta el blanco acabado
• Composiciones personalizadas y aleaciones funcionales
• Materiales reciclables con programas de retorno

Aplicaciones típicas

• Semiconductores y microelectrónica: pistas conductoras, capas de barrera
• Tecnología de pantallas (TFT, OLED, µ‑LED): capas conductoras/reflectantes y antirreflectantes
• Fotovoltaica: contactos traseros y capas de adhesión/barrier
• Recubrimientos de herramientas y capas duras: TiAl, AlCr, TiSi, TiB2, WC
• Componentes mecánicos y de vehículos: reducción de fricción, protección anticorrosiva, estabilidad térmica
• Recubrimientos decorativos y ópticos: capas coloreadas, resistentes a arañazos y capas ópticas

Materiales y aleaciones — resumen

• Molibdeno (Mo): >99,99% de pureza, alta densidad — pantallas, células solares, semiconductores
• Tungsteno (W): hasta 5N de pureza, muy alto punto de fusión — usos a alta temperatura y microelectrónica
• Mo‑Ag, Mo‑Cu: alta conductividad térmica — capas de baja fricción y decorativas
• WC, Cr, Ta, Ti y mezclas a medida para requisitos tribológicos, mecánicos y térmicos

Aleaciones y composiciones a medida
Plansee desarrolla Mo‑Ag, Mo‑Cu, Al‑Cr, Cr‑B, Cr‑Si, Ti‑Zr, Mo‑Na y otras mezclas a medida para integrar funciones como autolubricación, autoendurecimiento o comportamiento térmico mejorado.

Formatos y dimensiones

• Blancos planos monobloque: producción en serie hasta 1,8 × 2,3 m
• Conjuntos planos multipartes: longitudes individuales hasta 3,5 m
• Blancos rotativos (tubulares): hasta 4000 mm de longitud
• Blancos para semiconductores: diámetros hasta 450 mm
• Blancos monobloque para recubrimientos duros: hasta 250 × 300 mm

Fabricación y calidad

• Metalurgia de polvos con control estricto de composición, tamaño de grano, densidad y pureza
• Ingeniería de microestructura para sputtering homogéneo y capas reproducibles
• Producción interna que permite la integración de funcionalidades y aseguramiento de la calidad

Especificaciones técnicas

• Pureza del material: grados típicos hasta > 99,999 % según el material
• Tamaño máximo planar: hasta 1,8 × 2,3 m (pieza única)
• Longitud máxima rotativa: hasta 4000 mm
• Diámetros para semiconductores: hasta 450 mm
• Opciones de aleación habituales: Mo‑Ag, Mo‑Cu, Mo‑Nb, Mo‑Ta, WTi, Ti‑Al, Ti‑Si, Ti‑B2, Al‑Cr, Cr, WC, Ta