& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... PICMG COM Express® R3.1, Tipo 7 módulos básicos y compactos 1 ranura CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, soporta 10GBASE-KR Ethernet MAC Speed Expansión múltiple: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO Riqueza de E/S: 1 LAN 10G, 2 LAN 1G, 4 USB ...
DFI
... Tarjeta portadora PICMG COM HPC® R2.0 Soporta tamaño de cliente A, B, C Ampliar factor de forma ATX Múltiples pantallas: HDMI, DP, eDP Múltiples expansiones: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 llave M.2 B, 1 llave M.2 E, 1 llave M.2 M Múltiples E/S: 2 2,5 GbE, ...
DFI
... COM Express® R3.1, conector tipo 6 y tipo 10 Soporta módulos Compact y Mini Múltiples pantallas: VGA, LVDS, DP, eDP Gran cantidad de E/S: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 factor de forma microATX ...
DFI
Tamaño de la memoria: 8 GB
... Resumen
El QRB812 es un
módulo System-
on-
Module de estándar abierto (OSM 1.1) de DFI, basado en el SoC Qualcomm QRB5165. Está concebido para aplicaciones industriales y embebidas compactas como ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 192 GB
... Descripción
La serie RPS9HC es una familia de System-
on-
Module COM-HPC® Client Size C para computación embebida de alto rendimiento. Soporta procesadores Intel® Core™ de 14.ª y 13.ª generación, memoria DDR5, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8, 16 GB
... El EHL701 es un módulo Qseven (System- on- Module) de DFI para aplicaciones integradas e industriales, compatible con procesadores Intel® Atom® x6000 y series Intel® N/J en un formato Qseven compacto de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 2, 4, 8 GB
... El RK701 es un System- on- Module en formato Qseven de DFI, impulsado por los procesadores Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. Está diseñado para aplicaciones embebidas y edge que requieren soporte multi‑pantalla, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... El TGH960 es un
módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) de DFI diseñado para aplicaciones industriales que requieren elevada densidad de E/S, múltiples opciones de expansión y soporte de ciclo de vida de CPU prolongado.
Puntos ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Resumen
El MTH966 es un
módulo COM Express® Compact Type 6 de DFI, orientado a aplicaciones industriales y embebidas que requieren alta densidad de cálculo, múltiples salidas de vídeo y amplias opciones de expansión I/O. ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Lake), memoria DDR5 de canal único con In-band ECC y ofrece tres salidas de pantalla independientes. El
módulo ofrece ampliación flexible y numerosas
E/S integradas para aplicaciones industriales.
Puntos clave
- Factor
DFI
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor