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... PICMG COM Express® R3.1, Tipo 7 módulos básicos y compactos 1 ranura CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, soporta 10GBASE-KR Ethernet MAC Speed Expansión múltiple: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO Riqueza de E/S: 1 LAN 10G, 2 LAN 1G, 4 USB ...
DFI
... Tarjeta portadora PICMG COM HPC® R2.0 Soporta tamaño de cliente A, B, C Ampliar factor de forma ATX Múltiples pantallas: HDMI, DP, eDP Múltiples expansiones: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 llave M.2 B, 1 llave M.2 E, 1 llave M.2 M Múltiples E/S: 2 2,5 GbE, ...
DFI
... COM Express® R3.1, conector tipo 6 y tipo 10 Soporta módulos Compact y Mini Múltiples pantallas: VGA, LVDS, DP, eDP Gran cantidad de E/S: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 factor de forma microATX ...
DFI
Tamaño de la memoria: 8 GB
... Resumen
El QRB812 es un
módulo System-
on-
Module de estándar abierto (OSM 1.1) de DFI, basado en el SoC Qualcomm QRB5165. Está concebido para aplicaciones industriales y embebidas compactas como ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 192 GB
... Descripción
La serie RPS9HC es una familia de System-
on-
Module COM-HPC® Client Size C para computación embebida de alto rendimiento. Soporta procesadores Intel® Core™ de 14.ª y 13.ª generación, memoria DDR5, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8, 16 GB
... El EHL701 es un módulo Qseven (System- on- Module) de DFI para aplicaciones integradas e industriales, compatible con procesadores Intel® Atom® x6000 y series Intel® N/J en un formato Qseven compacto de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 2, 4, 8 GB
... El RK701 es un System- on- Module en formato Qseven de DFI, impulsado por los procesadores Rockchip RK3568 / RK3568J quad‑core Cortex‑A55. Está diseñado para aplicaciones embebidas y edge que requieren soporte multi‑pantalla, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... El TGH960 es un
módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) de DFI diseñado para aplicaciones industriales que requieren elevada densidad de E/S, múltiples opciones de expansión y soporte de ciclo de vida de CPU prolongado.
Puntos ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Resumen
El MTH966 es un
módulo COM Express® Compact Type 6 de DFI, orientado a aplicaciones industriales y embebidas que requieren alta densidad de cálculo, múltiples salidas de vídeo y amplias opciones de expansión I/O. ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Lake), memoria DDR5 de canal único con In-band ECC y ofrece tres salidas de pantalla independientes. El
módulo ofrece ampliación flexible y numerosas
E/S integradas para aplicaciones industriales.
Puntos clave
- Factor
DFI
... Módulo SOM200 CPU Vortex86EX a 400 MHz con 512 MB de RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura de funcionamiento de -20 a 70 °C CPU Procesador instalado Vortex86EX Frecuencia máxima de CPU 0.4 GHz Memoria Factor de forma DDR2 Tipo ...
IPC2U GmbH
Tamaño de la memoria: 2 GB
... SMARC 2.1, SoC NXP i.MX 8M Plus Quad A53, 2 GB de RAM, 16 GB de eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, 2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5 VCC Arquitectura del sistema Frecuencia máxima de CPU 1.6 GHz Memoria Tipo de zócalo Soldado Montaje Fijo en ...
IPC2U GmbH
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, huella pequeña, sistema en módulo. Interfaces de comunicación WiFi 802.11ac y Bluetooth. Código fuente de Linux, Android, Ubuntu y Yocto. Abra las especificaciones de la placa portadora, las guías de diseño ...
TechNexion Ltd.
... computacional del Mini SoC NXP i.MX8M se combina con la extensibilidad del AXON Fabric. El módulo es un SoM compacto con la exibilidad mejorada de un tejido de E/S programable que puede utilizarse para ...
TechNexion Ltd.
... Características Principales TechNexion FLEX-IMX8M-MINI es un SoM de alto rendimiento y fiabilidad con procesador de aplicaciones NXP i.MX8M Mini basado en la arquitectura ARM Cortex-A53 y Cortex-M4 que proporciona un rendimiento informático, ...
TechNexion Ltd.
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, huella pequeña, sistema en módulo. Interfaces de comunicación WiFi 802.11ac y Bluetooth 5. Código fuente de Linux, Android y Yocto. Abra las especificaciones de la placa portadora, las guías de diseño y los ...
TechNexion Ltd.
... aplicaciones seguras y portátiles dentro de la Internet de los objetos. Pin compatible con el Intel Edison para sensores y E/S de baja velocidad, pero también añade posibilidades adicionales de expansión para multimedia y conectividad, ...
TechNexion Ltd.
... Gigabit, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac e interfaz de comunicación Bluetooth 5. Apuntar a aplicaciones multimedia con LVDS, TTL, Cámara y pantalla S/PDIF, I2S, MIPI. ...
TechNexion Ltd.
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