Máquina de inserción SMT SIPLACE CA2

compactade alta velocidad

Dispositivos inteligentes, estándares de comunicación 5G, conducción autónoma: todo ello solo es posible gracias a la miniaturización constante y a la complejidad cada vez mayor de la electrónica. La tecnología clave que lo hace posible es el «System in Packages» (SiP): los circuitos integrados y los componentes SMT se combinan en un sistema compacto y altamente innovador. Como combinación híbrida entre una máquina de colocación SMT y una de unión de chips, la nueva SIPLACE CA2 puede procesar tanto componentes SMD suministrados desde mesas de cambio y alimentadores como chips extraídos directamente de la oblea cortada en un único paso de trabajo. Al integrar el complejo proceso de unión de chips en la línea de SMT, se elimina la necesidad de máquinas especiales en la producción. Con una menor necesidad de personal, una alta conectividad y un uso integrado de los datos, la SIPLACE CA2 es, por lo tanto, la solución perfecta para la fábrica inteligente. Colocación directamente desde la oblea: más rentable y sostenible Descubre la eficiencia de la colocación directa desde la oblea: al eliminar el proceso de encintado, los operarios tienen menos tareas de reposición y empalme, así como menos esfuerzo en la alimentación de material. En solo un año, se pueden ahorrar 800 km de cinta con una producción de SiP ininterrumpida (24/7). Dos mundos en una sola máquina: la multifuncional SIPLACE CA2 coloca componentes directamente desde la oblea (fijación de chips y flip-chip) y desde alimentadores de cinta y carrete. Una máquina versátil para el encapsulado avanzado: la solución perfecta para el encapsulado a nivel de oblea, el encapsulado a nivel de panel, los sistemas en paquete (SiP), las placas de circuito impreso integradas y las aplicaciones de semiconductores de potencia. Flexibilidad única: el sistema de obleas admite hasta 50 obleas diferentes, y el cambio de oblea se realiza en menos de 13 segundos («capacidad completa para múltiples chips»).