Con la SIPLACE TX micron, podrá ejecutar aplicaciones avanzadas de envasado y alta densidad con el rendimiento de la tecnología SMT más avanzada (hasta 93.000 cph) y una precisión sin precedentes. Una precisión estándar de 20 μm @ 3 sigma y clases de precisión de 15 y 10 μm @ 3 sigma permiten montar de forma fiable huecos de colocación de tan solo 50 μm. El rendimiento y la capacidad de actualización del SIPLACE TX micron protegen su inversión.
Precisión combinada con eficiencia: Un índice de precisión de 10 µm @ 3 sigma y un rendimiento que establece nuevos estándares para aplicaciones avanzadas de embalaje y sistema en paquete (SiP).
Máxima calidad de colocación: Desarrollado para espacios entre componentes extremadamente reducidos, los diámetros de bola más pequeños y matrices sensibles para garantizar la máxima calidad de proceso.
Máxima protección para componentes sensibles: Ajustes individuales de fuerza, perfiles de movimiento y parámetros de colocación para mejorar los índices de DPM.
Trazabilidad sin fisuras: El seguimiento completo desde la cinta hasta el producto final garantiza el máximo control del proceso.
Inspección de componentes para obtener el máximo rendimiento: El preciso sensor de componentes y el avanzado detector de grietas y astillas en el troquel garantizan la máxima calidad.
Máxima flexibilidad para cualquier producción: Las opciones ampliadas de cinta para placas gruesas y/o alabeadas, bandejas JEDEC y J-boats ofrecen una flexibilidad total para los requisitos de producción individuales.
Detección e inspección de flujo: El control óptico garantiza el máximo rendimiento cuando se utilizan unidades de inmersión.
Compatible con salas limpias y conforme a las normas: Certificado según la clase 7 (DIN EN ISO 14644-1) y SEMI S2/S8: ideal para entornos de alta tecnología.
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