Máquina de inserción SMT SIPLACE TX micron series

Con la SIPLACE TX micron, podrás llevar a cabo aplicaciones avanzadas de encapsulado y de alta densidad con el rendimiento de la tecnología SMT más avanzada (hasta 93 000 cph) y una precisión sin precedentes. Una precisión estándar de 20 μm a 3 sigma y clases de precisión de 15 y 10 μm a 3 sigma permiten montar de forma fiable espacios de colocación de tan solo 50 μm. El rendimiento y la capacidad de actualización de la SIPLACE TX micron protegen su inversión. Dos máquinas, una sola línea La SIPLACE TX micron y la SIPLACE CA2 pueden instalarse en la misma línea de producción, lo que aporta varias ventajas al fabricante: Intralogística más sencilla: ya no hay soluciones separadas para el pegado de chips y la colocación SMT en la producción, entre las que haya que transportar las placas de circuito impreso de un lado a otro Menores costes: ya no es necesario el encintado de los componentes activos Más respetuoso con el medio ambiente: menos residuos de encintado Los componentes activos (procedentes de la oblea) y los pasivos (en cinta y carrete) pueden combinarse en una misma línea, lo que elimina el encintado, el empalme o la recarga de los componentes activos más caros, lo que se traduce en menos posibilidades de error Transportador doble multiuso El transportador doble multiuso es un transportador opcional que garantiza una mayor flexibilidad y puede utilizarse en los siguientes casos: Más opciones de transporte y flexibilidad de proceso con una velocidad de procesamiento constantemente alta: incluso las PCB más pesadas o gruesas, o con curvas pronunciadas, no suponen ningún problema Espesor máximo de la PCB, incluida la deformación, de hasta 13,5 mm Uso de portadores «gruesos» (como los que se utilizan a menudo para sustratos separados en procesos de empaquetado avanzado) Uso de bandejas JEDEC como portadores de sustratos Uso de portadores J-Boat con pasadores de posicionamiento altos Peso máximo de la PCB de hasta 8 kg