Máquina de inserción para BGA SIPLACE V

SMTpara cámaramodular

Resumen
La plataforma SIPLACE V, diseñada desde cero, combina rendimiento avanzado, alta flexibilidad y precisión, manteniendo plena compatibilidad con las líneas SMT existentes. Está desarrollada para cubrir necesidades futuras: mayor automatización, tratamiento eficiente de big data y seguridad de inversión a largo plazo.

Rendimiento
La plataforma SIPLACE V incrementa el rendimiento de colocación SMT hasta un 30 % en condiciones reales de producción, combinando alta cadencia, flexibilidad de componentes y compatibilidad total para una fabricación electrónica inteligente. En sectores clave —desde high‑mix low‑volume hasta producción de alta velocidad— ofrece mejoras de rendimiento significativas en condiciones reales.

Excelencia de proceso

• Precisión máxima: Nuevos accionamientos lineales y sistemas de medida con mayor resolución para colocaciones precisas hasta 25 µm @ 3σ.
• Sensorización inteligente: Control en lazo cerrado que ajusta la fuerza de colocación en tiempo real para garantizar calidad constante en cada componente.
• Alineación perfecta: Segmentos de boquilla giratorios individualmente que aseguran posiciones angulares exactas y colocaciones sin error.
• Control de calidad automatizado: Cámaras de alta resolución inspeccionan cada componente; posiciones de recogida variables y deformaciones de PCB se compensan automáticamente.
• Trazabilidad completa: Trazabilidad integral de todos los componentes, adecuada para aplicaciones exigentes como la automoción.
• Fiabilidad de proceso para componentes complejos: Smart Pin Support y procesamiento OSC mejorado garantizan resultados estables incluso con componentes especiales.

Flexibilidad ilimitada

• Amplio rango de componentes: Desde extremadamente pequeños 016008M hasta componentes de gran formato y OSC, incluidos BGA.
• Tres cabezales de colocación para cada aplicación: Sustitución sencilla en funcionamiento gracias a una nueva interfaz universal de cabezal.
• Mayor capacidad de alimentadores: Hasta 45 alimentadores de 8 mm por lado — compatible con SIPLACE X feeders, unidades de inmersión lineal, conectores de potencia, alimentadores de pegamento y alimentadores medidores SIPLACE.
• Sistema de transporte flexible: Opción de transporte simple o doble según tamaños de PCB y requisitos de producción.
• Nuevo SIPLACE V Tray Unit: Unidad de bandeja compacta y de bajo volumen para bandejas JEDEC.
• Configuración de máquina flexible: Versión de pórtico simple o doble, transportador simple o doble, módulo 3D Koplan opcional y cámaras adicionales.

Preparada para el futuro

• Arquitectura de sistema abierta: Modular, preparada para futuras generaciones de cabezales y requerimientos de proceso.
• Comunicación de datos de alta velocidad: Gigabit Ethernet para máxima ancho de banda, latencia mínima, comunicación M2M y gestión/análisis eficiente de big data.
• Capacidad para IA y análisis de datos: Concepto de datos integrador que sienta la base para optimización de procesos asistida por IA y control predictivo de calidad.
• Preparada para automatización: Diseñada para futuros pasos de automatización en la fabricación electrónica.
• Variantes de plataforma ampliadas: SIPLACE V L para PCBs de gran formato y componentes altos hasta 55 mm.
• Integración de software sin fisuras: Compatibilidad con WORKS Software Suite y Factory Solutions.

Cabezales de colocación

• Placement Head CP20: Cabezales collect‑and‑place de alta velocidad. Hasta 52.500 cph a 25 µm @ 3σ de precisión. Para componentes desde 016008M hasta ≈8,2 × 8,2 × 4 mm. Rango de fuerza de colocación 0,5 N a 4,5 N.
• Placement Head CPP: Polivalente para conjuntos mixtos. Cambia entre collect‑and‑place, pick‑and‑place o modo mixto por software. Para componentes desde 01005 hasta 50,0 × 40,0 × 15,5 mm. Velocidad hasta 28.000 cph, precisión hasta ±25 µm @ 3σ.
• Placement Head TWIN VHF: Especialista para componentes grandes y pesados. Fuerza de colocación hasta 100 N; maneja componentes hasta ≈200 × 150 × 25/50 mm. Velocidad hasta 6.000 cph. Precisión hasta ±20 µm @ 3σ. Peso de componente hasta 300 g (TWIN VHF).

SIPLACE V en resumen (puntos destacados)

• Hasta +30 % de rendimiento real en sectores clave.
• Rendimiento sensiblemente superior en condiciones reales de producción.
• Flexibilidad máxima, incluso en aplicaciones de alta velocidad.
• Funciones de aseguramiento de calidad probadas y trazabilidad completa.
• Compatibilidad total con hardware y software ASMPT existentes.
• Máxima protección de la inversión y previsión para el futuro.

Tabla técnica (resumen)
Velocidad de colocación: 105.000 cph
Precisión estándar: ±25 µm @ 3 σ
Dimensiones PCB (L × W): hasta 850 mm × 610 mm modo single‑lane; hasta 400 mm × 280 mm modo dual‑lane; hasta 700 mm × 530 mm dual as single
Slots de feeder: hasta 90 x alimentadores de cinta 8 mm
Dimensiones máquina (L × W × H): 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m

Características / especificaciones técnicas

• Modelo: SIPLACE V
• Velocidad de colocación: 105.000 cph
• Precisión estándar de colocación: ±25 µm @ 3 σ
• Tamaños de PCB soportados: single‑lane hasta 850 × 610 mm; dual‑lane hasta 400 × 280 mm; dual‑as‑single hasta 700 × 530 mm
• Capacidad de feeders: hasta 90 × alimentadores 8 mm (por máquina)
• Huella de la máquina: 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m (L × W × H)
• Opciones de cabezal: CP20 (alta velocidad, hasta 52.500 cph), CPP (polivalente, hasta 28.000 cph), TWIN VHF (alta fuerza, hasta 100 N, para componentes grandes)
• Características clave: control de fuerza en bucle cerrado, segmentos de boquilla rotativos, Smart Pin Support, procesamiento OSC, SIPLACE Measuring Feeder, SIPLACE Glue Feeder, Linear Dipping Unit, SIPLACE V Tray Unit, centrado LED, cámaras fijas de componentes (Tipo 53GigE / 56GigE), inspección PCB a bordo, sensor 3D de coplanaridad, Smart Nozzle Reader
• Conectividad: Gigabit Ethernet, soporta IPC‑HERMES‑9852, IPC‑CFX e integración con WORKS Software Suite y SMT Analytics