Máquina de inserción para PCB de una o dos caras

SMTcon sistema de alineación ópticoautomática

Resumen
Las máquinas de colocación SIPLACE son líderes en el mercado y en tecnología en cuanto a precisión, flexibilidad, estabilidad del proceso y velocidad de producción. Esta posición se debe a un amplio espectro de tecnologías inteligentes que trabajan juntas para garantizar rendimientos máximos y tasas mínimas de rechazo. Mejore su línea SMT con las SIPLACE Smart Features:

SIPLACE Smart Pin Support
Las máquinas SIPLACE pueden colocar pasadores de soporte automáticamente para evitar el doblado y las vibraciones de grandes placas PCB durante el montaje; el sistema puede retirarse e instalarse y reduce las asistencias manuales durante los cambios de producto.
Sus ventajas:

• Los pasadores se colocan automática y precisamente en las posiciones definidas en SIPLACE Pro.
• Un leve chorro de aire desde el pasador elimina partículas de suciedad antes del colocado para prevenir la contaminación.
• La visualización 3D detecta y evita colisiones con componentes sensibles ya en la fase de programación.
• Todos los pasadores se comprueban continuamente en cuanto a posición y altura correctas.
• El sistema reduce el tiempo de cambio de producto en aproximadamente 20 minutos y suele amortizarse rápidamente.

SIPLACE Vision System
El sistema de visión SIPLACE inspecciona cada componente individualmente y con gran detalle; solo las piezas impecables llegan a la PCB y la máquina compensa automáticamente los desajustes.
Sus ventajas:

• Cada componente se inspecciona individualmente.
• La imagen de alta resolución muestra cada detalle, no solo los contornos.
• La interfaz interactiva permite enseñar un componente en la estación en menos de 10 segundos.

Sensor de componentes integrado
Un láser integrado en la cabeza de colocación comprueba la presencia de cada componente antes y después de la recogida y antes y después del colocado, detectando componentes faltantes (bolsillo vacío del carrete o caída de la boquilla) para evitar fallos y chatarra en etapas posteriores.
Sus ventajas:

• Detección instantánea de componentes faltantes.
• Calidad de colocación consistentemente alta.
• Evita el procesamiento posterior de PCBs incompletamente ensambladas.

Detección de alturas de componentes y deformaciones del PCB
Sensores láser y barreras fotoeléctricas determinan la deformación del PCB y las alturas de los componentes durante el colocado; el perfil de PCB resultante se almacena para la ejecución de producción en curso y compensa automáticamente los desajustes.
Sus ventajas:

• Calidad de colocado consistente incluso con PCBs deformados.
• Fuerza de colocado correctamente ajustada para no dañar los componentes.
• Medición del PCB durante el proceso de colocación sin pérdida de rendimiento por mediciones separadas.

Corrección de recogida en lazo cerrado
La plataforma SIPLACE reconoce desajustes en las recogidas de componentes y compensa ajustando posiciones XY y rotaciones de la boquilla para recogidas posteriores, aumentando la fiabilidad y evitando descartes innecesarios.
Sus ventajas:

• Optimización continua de las recogidas de componentes.
• Aumento de la tasa de recogida.
• Prevención de descartes innecesarios.
• Calidad de colocado alta y constante sin pérdida de rendimiento.

Detección automática del pitch
Las máquinas SIPLACE determinan automáticamente los valores de pitch para alimentadores de 8 mm probando iterativamente los pitches más pequeños y aumentando si las recogidas fallan, permitiendo que la máquina se adapte tras los cambios de cinta.
Sus ventajas:

• Mejora automática de la tasa de recogida.
• Evita descartes y desperdicio de componentes.
• Alivia a los operarios de ajustes manuales del pitch.

Características / especificaciones técnicas

• Cámaras de alta resolución y iluminación específica por componente para una inspección detallada.
• Sensor láser integrado que verifica la recogida y el colocado antes y después de cada operación.
• Barreras fotoeléctricas y sensores láser para la detección de deformación del PCB y alturas de componentes; almacenamiento del perfil del PCB para compensación durante la ejecución.
• Colocación automática de pasadores con visualización 3D y verificación continua de posición/altura.
• Corrección de recogida en lazo cerrado mediante ajustes XY y rotación de la boquilla para determinar y corregir los centros componente/boquilla.
• Algoritmo de detección automática del pitch para alimentadores de 8 mm (pruebas iterativas y ajuste del pitch).
• Los componentes defectuosos se descartan automáticamente; los desajustes se compensan para mantener el rendimiento.